事件点评与行情观点
核心观点：
- 产业叙事与增长闭环：架构和订单已成闭环，巨大产业叙事已展开。CPO板块关注度自CES 2026以来持续提升。
- 趋势观察与验证：自12月3日起观察到光入柜内scale up趋势，通过Marvel收购celestial、rubin ultra引入柜内CPO方案及CES 54台CPO scale out等事件确认服务器架构。
- 订单与量级预期：26Q4为上量季度，预计27M1起每月量不低于Q4，年化后超10倍增长。Lite提及26Q4或达5000万美元，cohr确认订单佐证。
- 持续性分析：
- 订单指引预期上修，当前B+N约十几万台，可能进一步增加。
- 多重催化：物料端验证、新服务器架构陆续出现、OFC交流节点。
- CPO从主题转化为订单落地，展望2028-2030年超高速增长，戴维斯双击。
- 其他连接器件环节27年订单预计26年下半年下达，届时可确认。
- 终局空间与价值量：
- 单芯片CPO交换机32OE（3.2T）对应64GPU（800G接入），scale up后带宽增量10x，GPU侧需2-5OE（rubin ultra已达1.8T），终局OE数亿。
- OE价值量环节巨大：dFau单芯片100多美金对应100多亿美金市场；CW laser需求量翻2-5倍，ASP提升至10美金以上。
- 龙头与二线企业：新产品订单决定终局，cohr lite获订单获认可，CPO方案在scale up场景贡献增量市场。龙头已部分NPO订单，27年量产可期。
研究结论：
- 看好方向：
- 激光器：10x价值量增长，Lite、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、三安光电。
- 光背板：北美云厂自设计溢出，太辰光、蘅东光。
- dFAU：OIO/CPO必须之选，天孚通信、致尚科技(Senko)。
- ELSFP：单个数百美金媲美1.6T光模块价值量，天孚通信、旭创新易盛博创剑桥等。
- 晶圆级检测设备：罗博特科、燕麦科技、杰普特。
- ELSFP TEC：富信科技。
- 透镜：FAU和IO侧应用，炬光科技。
