AYZ大神近期的最新表态和产业验证信息我用大白话给你拆解清楚

正交背板在Rubin Ultra中的必要性及升级

• 英伟达强制要求Rubin Ultra每个机架增加12个CPO NVSwitch托架，且必须通过正交背板实现高速互联。
• 产业验证显示，若改用铜缆，需超2万根线缆，导致设备重量增加30%以上，并引发信号衰减及维护成本问题，正交背板是唯一可行方案。
• 正交背板地位升级：作为AI服务器机架的“高速数据立交桥”，CPO带来的更高信号速率（1.6T/2.4T）要求更严苛的材料（M9覆铜板、Q布、HVLP铜箔）和工艺（78层以上超高层设计），单块背板价值量达普通PCB的5-10倍。

CPO的价值量替代关系

• CPO取代传统架构中的“高速铜线+连接器+外置光模块”：
  • 高速铜线和连接器的价值量转移至CPO的光引擎。
  • 外置光模块的价值量整合至CPO封装中。
• 正交背板价值量提升：因CPO推动信号速率提升，对背板技术要求更高。

关键结论

• 正交背板在Rubin Ultra中的地位未动摇，反而因CPO引入而更核心、价值量更高。
• 对具备高阶正交背板量产能力的PCB厂商（如胜宏科技、沪电股份）构成重大利好。