2025年电池与组件技术趋势：TOPCon、HJT及BC太阳能电池与组件的关键发展

市场份额

• TOPCon 技术占据主导地位，预计 2025 年市场份额约为 80%（CPIA 预测）或接近 70%（ITRPV 预测），并将持续保持领先地位。
• 异质结 (HJT) 技术市场份额稳步增长，预计 2025 年市场份额在 4% 到 8% 之间，预计到 2028 年将增长到 10%，到 2030 年将增长到 20%。
• 背接触 (BC) 技术市场份额预计将从 2025 年的 8% 到 10% 增长，预计将呈现动态增长趋势。

上游创新

• 长晶硅技术：隆基的 TRCZ 工艺在保持 RCZ 成本优势的同时，实现了从种子晶到尾部晶的精确电阻率控制，并提高了晶锭质量。
• 晶圆技术：HJT 技术对晶圆规格的容忍度更高，可以使用低成本 FBR 硅，并支持更薄的晶圆厚度。TOPCon 晶圆厚度预计将在未来五年内从 125-140 μm 减少到 110 μm。
• 晶圆尺寸：TOPCon 晶圆尺寸正从传统的方形或准方形转向矩形尺寸，以满足不同模块布局的需求。

TOPCon

• 晶圆：TOPCon 晶圆主要为 n 型晶圆，电阻率通常在 1-3 Ω·cm 之间，载流子寿命较高。
• 电池：TOPCon 电池的关键进展在于激光辅助接触形成和边缘钝化技术，提高了电池效率并降低了成本。
• 沉积技术：PVD 和 LPCVD 技术现在可以提供与 PECVD 相当的性能，并已成为 TOPCon 电池沉积的可行第三种选择。
• 金属化：激光辅助接触优化技术 (LECO) 在 TOPCon 电池效率提升中发挥了重要作用，它将金属接触复合与接触电阻分离。
• 边缘钝化：边缘钝化技术正在兴起，以消除切割电池时产生的缺陷并提高效率。
• IP 冲突：TOPCon 技术的知识产权冲突日益激烈，导致一些公司选择使用较旧的 PERC 技术以避免法律纠纷。

异质结 (HJT)

• 晶圆：HJT 晶圆通常具有 0.3-2.1 Ω·cm 和 1-7 Ω·cm 两种电阻率范围，其中 0.3-2.1 Ω·cm 范围为主流。
• 电池：HJT 电池的效率不断提高，隆基在 2022 年实现了 26.81% 的电池效率世界纪录。
• 双面微晶硅：HJT 电池结构的一个基本演变是用双面微晶硅层代替掺杂非晶硅层，以提高电池性能。
• 高迁移率 TCO：Risen 的高迁移率 TCO 膜材料可以降低 TCO 膜的电阻率，同时不影响其光学性能。
• 金属化：HJT 技术正在通过增加汇流条数量、降低银浆使用量和银含量以及采用钢网印刷等方法来降低金属化成本。

背接触 (BC)

• 晶圆：BC 晶圆对电阻率和载流子寿命有更高的要求，通常具有高于 30 Ω cm 的电阻率和较长的少数载流子寿命。
• 电池：BC 电池结构多种多样，但大多数制造商使用双面钝化接触策略。
• 激光技术：激光技术在 BC 电池制造中起着至关重要的作用，特别是在实现定义该架构的背面结构方面。
• 金属化：BC 电池金属化目前仍以银浆丝网印刷为主，但所有主要 BC 制造商都在积极探索降低银耗的方法，例如采用铜镀层和银浆丝网印刷相结合的双金属化策略。

模块

• 效率和功率：IBC 模块在效率方面领先，其次是 HJT 和 TOPCon。HJT 模块在功率方面领先，其次是 TOPCon 和 IBC。
• 零汇流条 (ZBB)：ZBB 技术具有多种优势，包括降低银耗、设备成本、能源消耗和提高可靠性。
• BOM 创新：模块制造商正在通过使用新型聚合物和玻璃材料以及探索替代型材材料等方式，开发针对不同应用场景的模块。
• 双面发电：BC 模块正在积极提高双面发电能力，以满足更广泛的应用需求。