服务器中CPU与内存模组是核心部件,内存模组作为数据中转站,目前主流技术包括UDIMM、RDIMM、LRDIMM,分别适用于不同场景。MRDIMM作为新型架构,适用于高性能计算和人工智能,第一代传输速率达8800MT/s,峰值带宽提升近40%,第三代有望达14000MT/s。
MRDIMM的核心增量环节为MRCD和MDB芯片,采用“1+10”架构,即1颗MRCD和10颗MDB。目前MRDIMM已适配英特尔第六代CPU,美光、SK海力士、威刚等厂商已推出产品,渗透空间较大。
预计2030年MRDIMM渗透率在悲观、中性、乐观情景下分别为30%、50%、65%,对应MRCD需求量分别为2.74/4.56/5.93亿个,MDB需求量分别为27.36/45.60/59.28亿个。
投资建议:随着英特尔第六代CPU和MRDIMM技术持续渗透,MRCD和MDB需求有望持续增长。建议关注澜起科技(MRCD/MDB芯片)、聚辰股份(SPD产品可配套DDR5内存模组)。