核心趋势与市场预测
2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场预计持续增长。多家主要投行（高盛、摩根士丹利、伯恩斯坦等）上调了2026年WFE支出预测，预计增长率为中高个位数至低双位数：
- 摩根士丹利：预测2026年市场规模为1290亿美元（同比增长11%），2027年增长13%（达1450亿美元）。
- 高盛：上调2026年增长预期至9-11%。
- 伯恩斯坦：预测2026年市场规模约1320亿美元（同比增长10%）。
主要增长驱动力
- 人工智能（AI）基础设施支出
AI模型训练和推理需求推动超大规模企业增加资本支出，核心动力来自高端逻辑（Foundry Logic）和高带宽存储器（HBM）的数据中心建设。
- 存储器（DRAM与NAND）支出强劲复苏
- DRAM：受AI服务器对HBM的旺盛需求驱动，制造商（三星、SK海力士、美光、长鑫存储）加速产能扩张和技术升级，预计2026年WFE增长+17%（摩根士丹利预测）。
- NAND：支出从历史低位反弹，制造商将低层数产能升级至200层以上QLC架构，预计2026年WFE增长+28%（摩根士丹利预测）。
- 高端逻辑（Foundry Logic）投资
台积电（TSMC）主导，为满足AI/HPC和智能手机需求，其资本支出持续转化为设备订单，技术向GAA、BPD等复杂工艺演进。
设备类型偏好
- 刻蚀与沉积设备因3D架构（GAA、3D NAND、4F2 DRAM）普及而增长超市场整体，应用材料、泛林研究等领先企业被看好。
中国市场展望
- 西方设备商对2026年中国市场持谨慎态度，因本土化率提升（加速至29%）和出口管制政策影响，预计中国营收占比下降。
- 整体支出保持韧性或温和下降，受本土逻辑（AI GPU）和存储器（长鑫存储、长江存储）产能建设支撑。
- 成熟制程领域本土设备厂商（北方华创、中微公司）市场份额持续增长。
风险与关注点
- 周期位置：部分报告认为行业处于“中周期”，2026年增长可能放缓或趋稳。
- 地缘政治：对中国的进一步出口管制带来下行风险。
- 需求可持续性：AI支出和超大规模企业资本支出的长期可见度受关注。
投资建议
- 看好头部设备商（应用材料、泛林研究）因刻蚀/沉积比例高而具结构性优势。
- 特定公司评级调整（如上调Teradyne，下调ARM Holdings）。
- 关注中国市场本土化替代机会，本土设备供应商（如北方华创）获关注。
总结
2026年WFE市场核心特征为AI/HBM驱动结构性增长、存储器支出强反弹、技术升级推动设备需求向刻蚀/沉积倾斜，以及中国市场本土化替代机会。整体趋势积极，但需关注行业周期和地缘政治风险。
