2026年晶圆制造设备支出（WFE）的上行 下行风险

全球半导体资本支出（WFE）在2026年预计将保持平稳，但先进逻辑和DRAM的占比将发生变化。先进逻辑领域，台积电（TSMC）将继续引领市场，其2nm产能将在2026年进一步扩张，甚至可能提前引入2027年的产能。预计2026年全球将新增约50万片/月的2nm产能，其中台积电将贡献约60万片/月。英特尔和三星的产能扩张将有所延迟，Rapidus预计将按计划推进其 roadmap。在DRAM领域，三星的HBM4认证将是关键，成功认证将推动其下一代DRAM节点（1c）的产能扩张，进而影响竞争对手的扩张计划。中国DRAM产能将大幅增长，预计2025年和2026年将新增大量产能，这将限制DRAM厂商进行大规模产能扩张。总体而言，我们预计2026年WFE将同比下降2%，中国无法挽救这一局面。先进逻辑领域存在上行风险，而DRAM领域存在下行风险。我们维持对台积电的“增持”评级，并将目标价上调至240美元，因为我们认为台积电将克服放缓担忧，并保持其行业领导地位。我们下调了ASML的评级至“持股观望”，因为我们预计其2026年增长有限。预计2026年全球将新增约800万片/月的先进逻辑产能，其中大部分将来自台积电。1.4nm工艺预计将在2027年开始量产。DRAM领域，4F2工艺和3D DRAM架构的转型将增加WFE机会，但具体时间表仍存在不确定性。我们预计2027年将新增约40万片/月的1.4nm产能，其中约30万片/月将来自台积电。