2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场预计将保持持续增长，主流投行普遍上调了该年支出预测，预计行业增长率为中高个位数至低双位数。具体预测数值略有差异，其中摩根士丹利预测2026年市场规模达1290亿美元，并将2027年行业增长率上调至13%；高盛上调2026年增长预期；伯恩斯坦预测2026年市场规模约1320亿美元。
主要增长驱动力包括：
- 人工智能（AI）基础设施支出：AI模型的训练和推理需求推动超大规模企业增加资本支出，为半导体和设备公司带来结构性发展红利。AI数据中心建设，尤其是高端逻辑和高带宽存储器（HBM）相关建设，成为WFE支出的重要支撑。
- 存储器（DRAM与NAND）支出强劲复苏：
- DRAM：受AI服务器对HBM的旺盛需求驱动，支出进入发展阶段。主要制造商如三星、SK海力士、美光、长鑫存储等将持续推进产能扩张和技术升级，预计2025-2026年比特增长率达25%，摩根士丹利预测2026年DRAM领域WFE支出将实现强劲增长。
- NAND：支出已从历史低位反弹，行业开启技术升级周期。制造商正将现有低层数NAND产能升级至200层以上的QLC架构，以满足企业级SSD等需求，摩根士丹利预测2026年NAND领域WFE支出将迎来显著增长。
- 高端逻辑（Foundry Logic）投资：台积电是主要驱动力，为满足AI/HPC和智能手机对N2、N3等先进制程的需求，其资本支出保持高位并持续转化为设备订单。高端逻辑技术正向全环绕栅极（GAA）、背面供电（BPD）等方向迭代。
设备类型偏好：随着3D架构（GAA、3D NAND、4F2 DRAM）普及，行业对垂直堆叠技术的依赖度提升，应用材料、泛林研究等在刻蚀和沉积领域的主导企业被市场看好。
中国市场展望：西方设备商对2026年中国市场持谨慎态度，部分企业预计其在中国市场的营收占比将下降。核心原因在于中国WFE市场设备本土化率从约21%加速提升至29%，叠加出口管制政策影响。整体来看，中国WFE市场支出预计保持韧性或仅温和下降，主要依托本土逻辑（AI GPU）和存储器（长鑫存储、长江存储）的产能建设形成支撑。在成熟制程领域，北方华创、中微公司等本土设备厂商市场份额预计将提升。
风险与关注点：
- 周期位置：部分投行认为半导体设备行业目前处于周期高位，增长势头可能在2026年放缓或趋于平稳。
- 地缘政治：针对中国市场的进一步出口管制政策可能带来下行风险。
- 需求可持续性：投资者关注AI领域支出的可持续性及超大规模企业资本支出的长期能见度。
投资建议：市场普遍看好应用材料、泛林研究等，各大投行根据细分市场增长前景和企业客户结构调整评级，如上调Teradyne评级、下调ARM Holdings评级。针对中国市场，建议关注本土设备厂商和成长性细分领域。
总结：2026年半导体设备市场的核心特征是由AI和HBM驱动的增长，存储器领域支出强势反弹，技术升级带来设备需求向刻蚀/沉积领域倾斜的结构性变化，同时中国市场在政策限制下涌现出本土化替代的发展机会。整体来看，2026年全球WFE市场趋势积极向好，但仍需重点关注周期位置、地缘政治和需求可持续性等风险。
