核心观点与关键数据
- 业绩表现:2025年前三季度公司营收同比增长18.12%,达到7.00亿元;归母净利润同比减少11.72%,为1.20亿元;扣非归母净利润同比减少13.90%,为1.06亿元。三季度单季营收同比增长26.50%,达到2.26亿元;归母净利润为0.31亿元,扣非后为0.23亿元。
- 业务模式:公司打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式,覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块。智能卡业务深度渗透通信、金融、交通等领域;蚀刻引线框架和高精度选择性电镀技术已实现规模化量产;物联网eSIM芯片封测业务契合行业发展趋势。
- 客户资源:核心产品柔性引线框架及智能卡模块与紫光国微、复旦微电子等知名厂商合作;蚀刻引线框架已成功供货超百家下游客户,包括华天科技等头部半导体封装厂商;eSIM封测业务满足下游物联网厂商需求。
研究结论
- 投资评级:首次覆盖给予“增持”评级。
- 财务预测:预计2025-2027年公司收入分别为9.5亿元、11.7亿元、14.3亿元;归母净利润分别为1.6亿元、2.1亿元、2.7亿元。
- 风险提示:行业及市场变动、市场竞争加剧、技术更新迭代、原材料价格波动、下游需求不及预期等风险。
公司基本情况
- 最新收盘价:79.50元。
- 总股本/流通股本:2.40亿股/0.48亿股。
- 总市值/流通市值:190亿元/385亿元。
- 周内最高/最低价:102.65元/42.12元。
- 资产负债率:9.4%。
- 第一大股东:虞仁荣。