本周行情
- 沪深300指数下跌0.62%，机械设备板块上涨2.57%，位列申万一级行业第13位。
- 磨具磨料子板块表现最佳，上涨8.58%。
- 机械设备行业PE-TTM估值上升2.56%，磨具磨料、其他自动化、能源重型设备估值抬升幅度居前，机器人、其他专用、工程器件估值抬升幅度居后。
商业航天
- SpaceX持续推进星链系统升级，计划2027年推出第二代星链系统，提升单星性能及网络容量。
- SpaceX已完成第四次星链发射任务，在轨卫星数量超9,500颗，马斯克表示星舰今年目标实现“完全复用”，单次入轨成本有望降至每磅100美元以下。
- SpaceX计划于2026年第三季度推进IPO，近期内部股权交易对应估值约8,000亿美元。
- 中国民营火箭公司仍处行业与估值演进早期阶段，参照SpaceX路径，后续板块估值抬升逻辑在于：可复用火箭支撑低轨星座规模化组网→发射由定制化走向标准化、批量化→火箭发射由项目型产品升级为空间运力基础设施与技术服务，估值逻辑由制造型向平台型、基础设施型科技企业切换。
- 建议关注应流股份、斯瑞新材、西部材料、上海瀚讯。
PCB设备
- 芯片制造与封装技术升级，一级封装用载板向更薄板材、更精细线路演进，线宽/线距要求已逼近8μm/8μm。
- CoWoP等新型架构下，部分高端PCB向“封装载板化”演进，承担精细互连与高可靠性承载功能，对LDI直写、精密曝光、细线路蚀刻、电镀及AOI检测等设备提出更高规格要求。
- AI芯片封装尺寸扩大及I/O密度提升，推升“类PCB工艺”在先进封装场景中的应用比例，带动相关设备单机价值量与渗透率同步提升。
- 推荐芯碁微装、东威科技、大族数控，建议关注鼎泰高科。
- 芯碁微装高端LDI设备订单需求旺盛，高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采用并实现持续交付。
- 东威科技围绕细线路与mSAP工艺布局核板式VCP电镀装备，在HDI及mSAP领域取得应用进展，先进封装相关电镀需求有望成为重要增量来源。
人形机器人
- 随伴OptimusV3量产渐近，建议继续聚焦T链核心企业。
- 魔法原子、银河通用成为2026年春晚机器人战略合作伙伴，春晚级别曝光有望成为机器人板块重要催化。
- OptimusV3预热持续，供应链预计于2026年6月启动供货，于2027年开启C端销售，特斯拉已按10万台量产规模开展产能准备，核心供应商定点推进，订单可见度显著抬升。
- 推荐汇川技术、三花智控，建议关注绿的谐波。
可控核聚变
- BEST项目采购节奏加快，聚变投资规模有望持续超预期。
- 近期等离子体所发布4,200kg高电流密度铌三锡（Nb₃Sn）超导线材招标，预算金额4,500万元。
- 根据聚变产业联合会2026年度采购计划，围绕EAST升级、CRAFT及BEST等项目年度计划采购项目超120项、总经费接近百亿元，相关设备与材料环节订单弹性有望持续释放。
- 推荐国机重装，建议关注合锻智能。
风险提示
- 宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
