华泰全球科技战略DISCO3Q25出货超预期HBM先进封装需求强劲

【业绩回顾与展望】
3Q25业绩超预期，营收/净利润分别达1093/367亿日元，同比增长17%/16%，出货额1136亿日元（环比+18%，同比+3%），超预期8%。主要驱动因素为客户先进制程扩产加速，带动切割和研磨设备订单增长，目前在手订单充足。毛利率维持71.4%高位。

【业务拆分】
1）按应用：OSAT相关出货额同比增长55%，占比提升10个百分点；Power/Memory/Logic出货额同比分别增长-31%/-31%/+18%。
2）按地区：中国台湾/中国大陆营收同比增长72%/8%，其中中国台湾占比28%（同比+9个百分点），仍为最大市场。设备/耗材出货额占比分别为61%/22%。

【未来指引】
4QFY25出货额指引1169亿日元（同比+26.4%，超彭博预期16%），但营收/净利润指引低于预期3%/13%，主因部分存储客户下季度资本开支放缓及地缘政治风险。

【需求驱动力】
未来几年核心驱动力包括：1）AI芯片/CSP大规模扩产；2）HBM存储需求强劲，传统DRAM/NAND逐步恢复投资；3）逻辑芯片5nm以下先进制程扩产；4）化合物半导体成为重要增量（SiC市场未来5年CAGR或超30%）。

【风险与布局】
1）设备对华出口未受限，未来将拓展全球功率/化合物半导体业务以分散风险；
2）月产能较两年前提升30%；
3）研发重点投向先进制程和封装设备（新产品已获订单）/化合物半导体加工设备（部分进入客户验证，预计1-2年后放量）。