智能制造行业周报：重视HBM带来的先进封装设备需求

周度行情回顾

• 本周（2025/06/16-2025/06/20），沪深300指数下跌0.45%，机械设备板块下跌2.16%，排名申万一级行业第19位。
• 子板块中，激光设备表现最佳，下跌0.44%。
• 机械设备板块估值整体回落，其中印刷包装机械、机器人、制冷空调设备估值回调幅度较大。

人形机器人

• 特斯拉Optimus主管换任，市场情绪对头部供应链企业交付预期敏感。
• 短期T链出货节奏可能受结构方案调整影响，但长期市场空间明确。
• 五洲新春拟再融资10亿元，扩张机器人丝杠等核心零部件产能。

半导体设备

• 国产存储原厂出货持续放量，HBM3有望于2026年初量产，驱动高阶设备需求新一轮上行。
• 长鑫存储已完成HBM3样品开发，DDR5、LPDDR5等高端制程产品份额显著提升。
• TSV、晶圆堆叠、微凸点互联等高精度工艺对刻蚀、清洗、沉积等设备提出更高要求。

可控核聚变

• 主流核聚变项目建设节奏加快，近七日中科院等离子体物理研究所新增招标项目5项。
• 超导、热控、高温材料及等离子体测控等关键技术需求持续释放。

投资建议

• 人形机器人板块具备较高配置性价比，建议关注拓普集团、震裕科技。
• 高端存储芯片放量有望对关键环节设备公司带来利好，建议关注拓荆科技、盛美上海、华海清科、北方华创。

风险提示

• 国际贸易摩擦风险、宏观环境波动风险、新技术投产不达预期。