核心观点与关键数据
技术与know-how优势
- 公司是HJT微晶硅工艺首创者,拥有核心技术knowhow。
- 2025年提出多项技术提升方案:叠加边缘优化、背抛、P面光子烧结、N面无籽铜电镀,目标将HJT组件功率提升至775W。
设备供应能力
- 全球唯一能提供真正GW级量产型HJT整线设备的供应商。
- RF-PECVD(射频)技术优势:薄膜均匀性优异,但沉积速率慢,是制约设备量产节拍的主要因素。
- 2019年推出国内首套HJT整线设备,2024年第四代HJT整线设备年产能达到1.2GW。
市场与竞争
- 2021-2022年N型技术路线之争中,TOPCon成为主流,HJT市占率不足10%,扩产推进缓慢,验收周期长。
- 只有能帮助客户提升产品竞争力、资金充足的HJT设备企业才能在P→N迭代中生存。
投资建议
- 2026年地面光伏+半导体新签订单预计达到100GW,其中地面光伏/半导体新签订单增速分别为50%/100%。
- 主业对应市值空间超500亿,新型领域光伏有望带来500亿增量市值,HJT电池全新领域开拓有望带来量价齐升机会。