光通信板块供需与标的梳理
- 供需格局与市场表现:开年以来光通信板块跑输热门板块,但随即将迎来业绩预告期,市场风险偏好将转向业绩与产业趋势,算力、光通信板块具备超额收益潜力。
- 需求端:2025年四季度至2026年一季度业绩乐观,2027-2028年需求侧仍保持相对乐观。
- 供给端:当前整体紧张,隔离器、光芯片、DSP、叉芯等环节尤为紧缺;头部公司供给保障能力较好,二三线公司压力更大。
- 新技术落地:供给紧张加速新技术应用,硅光(规避EML器件)、LPO(规避DSP器件)等技术路径受关注;硅光模块中PIC环节价值量最高,头部企业(如旭创、新易盛)已自主研发PIC,未来将重塑光模块价值量分配格局。
光通信弹性标的解读
- 东田微:隔离器环节紧缺,公司具备供给优势,可通过涨价或配售拉动其他业务。
- 可川科技:聚焦硅光PIC环节,受益于PIC价值量提升与行业价值量分配重塑。
- 汇绿生态:作为海外代工厂,通过收购实现国内客户突破,供给紧张下放量,考验制造能力与良率。
- 至尚科技:布局英伟达体系CPU连接方案,为三口方案提供生产加工服务。
光通信板块业绩逻辑与配置
- 资金回归业绩线:市场主线将聚焦业绩,建议关注真实业绩、估值合理的优质公司。
- 业绩预期:光通信板块估值优势显著,业绩确定性强;2025年业绩快报已发布,2026年一季度业绩值得期待;光通信展(3月)将发布新产品,推动远期需求。
- 2026年展望:二季度模型迭代加速,马斯克XAI数据中心投产,算力推理市场获支撑;人民币升值影响可控,四季度客户加速提货,业绩表现良好。
- 龙头配置价值:头部公司(如新易盛)供应链稳定,业绩增速与估值优势明显,建议优先配置龙头。
H200预期与国产算力指引
- H200放行搁浅:英伟达暂停H200P PCB采购,表明国家不会大规模放开落后产品供应;国内算力硬件仍以国产显卡为主,H200放行影响有限。
- 国产算力投资方向:2026年国产3D公司逐步交付,头部大厂将兑现业绩,未通过测试的小厂市场份额将被挤压;下周部分公司发布业绩预增公告,但对Q4业绩预期不宜过高。
- 算力产能周期:wafer in到收入确认需7-9个月。
- 监管引导:市场回归真实业绩、核心技术的标的,为长线配置优质选择。