华天科技发布定增预案,拟非公开发行股票不超过6.8亿股,募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目等。公司定增募投在扩充产能同时扩大规模效应,盈利能力有望提高。公司已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术,加之募投项目对产品结构优化调整,涵盖了MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping等系列未来发展的主流封装产品,因此,未来公司有实力受益先进封装发展,进一步提高市场占有率。