首次覆盖报告：AI端侧驱动需求升级，“模组+封装”强化竞争优势

核心结论

预计公司2025-2027年营收分别为109.35/144.39/186.29亿元，归母净利润分别为9.36/20.28/22.89亿元。公司作为AI端侧存储核心标的，有望享受AI产业爆发带来的成长红利；同时公司是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商，具有一定稀缺性。给予2026年42倍PE，对应目标市值851.65亿元，目标价182.32元，首次覆盖，给予“买入”评级。

公司概况

公司是“研发+封测”一体化的半导体存储器厂商，产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储等，客户覆盖手机、PC、可穿戴等国内外主流终端品牌厂。公司拥有领先的封测能力，正迎来历史性成长机遇。

AI端侧应用

AI端侧硬件正从手机、PC向以AI眼镜为代表的可穿戴产品拓展。嵌入式存储是AI端侧应用的最优存储模组解决方案，其中ePOP封装是AI眼镜存储模组的首选。公司携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆，ePOP解决方案已通过广泛的市场验证，是Ray-Ban Meta智能眼镜的独家存储供应商。

先进封装布局

公司前瞻布局晶圆级封装产线，拥抱AI大时代产业趋势。AI端侧应用的发展对存储封装技术提出更高要求，公司是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商。通过子公司泰来科技和广东芯成汉奇，公司掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并布局FOMS和CMC系列产品线。

存储产业周期

存储市场正开启新一轮景气周期，需求改善叠加供给端减产，AI产业驱动下已开启新一轮景气周期。海外存储原厂把控市场，产能紧缺或持续至2026年。存储产品持续供不应求叠加价格高涨，或加速终端应用国产化进程。国内存储厂商有望迎来历史性成长机遇。

盈利预测与估值

预计公司25/26/27年营收分别为109.35/144.39/186.29亿元，对应同比增速63.3%/32.0%/29.0%，毛利率分别为25.1%/27.6%/25.0%，归母净利润分别为9.36/20.28/22.89亿元。参考可比公司一致预期，给予2026年42倍PE，对应2026年目标市值851.65亿元，目标价182.32元。

风险提示

贸易摩擦风险、技术升级迭代风险、行业竞争加剧风险。