市场情绪回落，锡价创下单高后大幅回落
周度观点
- 市场情绪与价格波动：短期价格受市场情绪影响波动较大，周五夜盘大幅下跌，基本吐出上周涨幅。短期建议谨慎参与，待情绪企稳后尝试低多思路。
- 供应方面：
- 缅甸锡矿：11月进口量环比增加明显，印尼2026年全年审批出口额度约6万吨。1月13日刚果金北基伍省因强降雨发生山体滑坡，关注对锡矿生产影响。
- 国内锡矿：冶炼厂加工费周环比上涨2000元/吨，主要受锡价上涨和缅甸进口量增加影响。
- 刚果金进口：1-11月累计进口2.98万吨，同比减少4.74%。Alphamin公司旗下Bisie矿区生产正常，运输未受动荡影响。
- 澳大利亚进口：1-11月累计进口14800吨，同比减少0.4%。
- 需求方面：
- 焊锡：受锡价大幅上涨影响，12月焊锡厂订单减少，开工率下滑。大型企业订单相对稳定，中小型焊锡厂开工率跌幅更大。
- 终端消费：新能源汽车、AI服务器等新兴领域持续提供订单支撑，传统电子消费品及白色家电等领域表现疲软。
- 生产情况：云南、江西两地主产区开工率呈现分化，云南地区维持高位运行，江西地区走弱。云南地区原料紧张状况缓解，江西地区再生原料供应不足。
关键数据
- 国内锡矿供应：2025年1-10月国内锡矿累计生产61561吨，同比增长1.44%。
- 锡锭生产：2025年12月精锡产量15950吨，环比基本持平，同比-1.2%。
- 锡锭进口：11月份锡锭进口量为1195吨，整体进口量级仍处于低位。国内锡锭出口量小幅增长，11月出口量1948吨，环比31.62%，同比33.7%。
- 印尼锡锭出口：2026年生产配额预估约为6万吨，2025年出口量5.3万吨，同比增长13.21%。
- 焊锡开工率：12月焊锡行业整体开工率为72.7%，环比下降1.1%，同比亦降低3.3%。
- 需求数据：全球半导体11月销售额同比增速延续增长至29.8%，半导体板块维持景气；11月平板电脑出货维持增长，智能手机产量环比大幅减少9.1%；11月日本半导体库存大幅增加，台湾电子暨光学产业PMI客户存货12月大幅去库；韩国半导体库存11月环比持平，12月台湾半导体出口金额环比减少；新能源汽车累计产量维持增长，但增速放缓。
现货与库存
- 现货升贴水：伦锡3月及国内现货升贴水走弱；进口亏损继续收窄。
- 库存：LME库存本周大幅累库，截至1月16日，LME库存5935吨，周环比增加520吨，同比增加27.63%。上期所仓单及社会库存大幅增加，截至1月16日，上期所库存周报精锡库存9549吨，周环比增加2614吨；精锡社库10175吨，周环比增加2697吨。
研究结论
- 短期价格受市场情绪影响波动较大，建议谨慎参与，待情绪企稳后尝试低多思路。
- 供应方面，缅甸锡矿进口量增加，国内加工费上涨，刚果金供应正常，澳大利亚进口减少。
- 需求方面，焊锡开工率下滑，新兴领域订单支撑，传统领域表现疲软。
- 现货升贴水走弱，库存大幅累库，进口亏损收窄。
