半导体资本设备：Q4前瞻：晶圆制造设备超级周期开启，上调目标价

电子设备 2026-01-12 美银证券一切如初

WFE 行业进入多年度周期上行期：预计 2026 年第四季度将开始强劲，WFE 设备供应商将迎来多年度上行周期。
中国规则调整和先进制程需求是主要驱动因素：中国 LRCX 和 KLAC 相关规则暂停以及先进制程（F/L、DRAM、HBM）的升级需求是主要驱动因素。
WFE 设备需求将成为 AI 供应链的瓶颈：随着可见性延长和交期延长，WFE 设备需求将成为 AI 供应链的瓶颈，类似于内存和光学。
WFE 设备需求增长：预计 2026-2028 年 WFE 设备需求年复合增长率 (CAGR) 为 9%，其中领先制程、非中国地区和 EUV 将成为主要增长动力。
内存行业面临产能扩张压力： AI 数据中心内存需求大幅增长，预计将推动内存产能扩张。
光刻胶和沉积设备将引领 WFE 增长：领先制程光刻胶和沉积设备将引领 WFE 增长，预计 2025-2028 年 CAGR 分别为 11% 和 9%。
先进封装将成为 WFE 增长的重要驱动力：先进封装市场预计将快速增长，预计 2025-2028 年 CAGR 为 17%。
WFE 设备需求增长将推动半导体资本支出增长： WFE 设备需求增长将推动半导体资本支出增长，预计 2020-2028 年半导体资本支出将增长 200%。

WFE 设备需求：预计 2026-2028 年 WFE 设备需求分别为 1310 亿美元、1500 亿美元和 1552 亿美元，年复合增长率为 9.7%、14.3% 和 3.4%。
内存 WFE 设备需求：预计 2026 年内存 WFE 设备需求将增长 18%，2025-2028 年年复合增长率为 9.4%。
DRAM WFE 设备需求：预计 2026/27 年 DRAM WFE 设备需求分别为 360 亿美元和 391 亿美元，年复合增长率为 20% 和 7.5%。
晶圆代工 WFE 设备需求：预计 2026/27 年晶圆代工 WFE 设备需求分别为 681 亿美元和 817 亿美元，年复合增长率为 10% 和 20%。
NAND WFE 设备需求：预计 2028 年 NAND WFE 设备需求将恢复至 150 亿美元。
先进封装 WFE 设备需求：预计 2025 年先进封装 WFE 设备需求将增长 22%。