拟收购CMP企业，平台化战略更进一步

中微公司拟通过增发及现金方式收购杭州众硅65%股权，以强化平台化战略布局。本次收购将使公司具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺，实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越，进一步拓展成长空间。

核心数据与业绩表现
2025年前三季度公司营收80.6亿元（同比增长46.4%），净利润12.1亿元（同比增长32.7%）；其中Q3营收31亿元（同比增长50.6%），净利润5.1亿元（同比增长27.5%）。公司综合毛利率39.1%（同比下降3.1个百分点），合同负债43.9亿元（环比增长39%），显示新增订单增长快于收入确认。

收购方案细节
公司拟收购杭州众硅64.7%股权（原中微临港持有12%），创始人团队主要来自应材、泛林等龙头企业，具备6至12英寸CMP工艺开发与设备落地能力。杭州众硅2025年前11个月营收1.28亿元（超2024年全年），但亏损1.2亿元。交易价格尚未最终确定，增发价格以前20日均价折让21%。

战略协同与行业背景
收购完成后，公司将形成四大核心工艺协同，向半导体平台化企业迈进。当前中美科技争端加剧，半导体设备本土化需求迫切，公司股价对应2027年PE42倍，维持“买进”评级。

盈利预测
预计2025-2027年净利润分别为21亿元、30.9亿元、40.3亿元（同比分别增长31%、46%、30%），EPS分别为3.42元、4.97元、6.48元，对应2025-2027年PE分别为80倍、55倍、42倍。

风险提示
需关注半导体设备需求下降风险。