- 核心观点：随着 AI 推理需求的爆发，上游原材料，特别是 PCB 上游的高速铜箔环节，增速非常快。下游 CSP 厂商大幅增加 Capex，为上游带来大量机会，但上游产能扩张速度明显慢于下游，预计明后年高速铜箔缺货将非常严重，甚至可能超过 PCB 的缺货程度。
- 高速铜箔产业链位置及作用：高速铜箔是 PCB 上游环节，属于电子电路铜箔，主要起到导电作用，直接决定电子设备信号传输效率、散热性能和稳定性。表面粗糙度越低，性能越好，信号损耗越低，传播速度越快。
- 高速铜箔需求驱动：英伟达、谷歌、亚马逊等厂商推出 AI 服务器和高速交换机方案，对 PCB 和覆铜板提出更高要求，推动 HVL P 铜箔迭代。目前以马七、马八覆铜板为主，明年将升级到马八、马九，对应铜箔也同步升级，今年以 HVL P2 和 HVL P3 为主，明年将切换到四代铜箔，五代铜箔也在同步推进中。
- 需求端分析：CSP 厂商 Capex 预期乐观，AI 紧急度毋庸置疑。芯片迭代持续扩容 PCB 规模，英伟达 CPX 芯片将带来 PCB 价值量 20%-30% 的增长，若考虑新增 meplan 和 Rubin CPX 的用量，可能翻倍增长。正交背板方案也将推动 PCB 采购翻倍。谷歌 TPU 和 1.6T 光模块、交换机需求同步增长，ASIC 服务器也将带来高速铜箔需求的快速增长。
- 需求测算：明后年 PCB 需求规模增速非常快，明年翻倍增长，后年维持在 60% 以上，ASIC 服务器的贡献将更大，到 2027 年贡献接近一半。
- 供给端分析：PCB 行业重资产，产能扩张需要时间，更多扩产产能将落在 2027 年，明年供需紧张格局确定，2024 年仍将非常紧张。
- 高速铜箔供需缺口：PCB 规模增长将带来高速铜箔需求爆发，HVL P 铜箔需求增速以每年小翻倍存在，但 HVL P4 铜箔需求增速超过 100%。目前供给格局相对稳定，由日系厂商主导，三井占 60% 左右份额，但日系扩产幅度非常慢，三井到 2028 年年均扩产幅度约 25%。铜箔产业链验证周期长，约一年左右，新进入者压力大。
- 新玩家机会：国内能做到高端铜箔的厂商有限，铜冠铜箔、龙阳电子、洁美科技具备生产 HVLP 高速铜箔能力，并在多家 CCL 厂商进行验证，概率非常高。深意科技作为 CCL 龙头，也在积极寻求高速铜箔产能保障，海外客户验证进展顺利。
- 研究结论：明后年 HVL P 铜箔供需缺口将非常明显，带来一定程度的涨价。建议关注上游覆铜板、铜箔环节，包括铜冠铜箔、龙阳电子、洁美科技、深意科技。
