TPU代工视角看谷歌材料20251130

谷歌在2020年左右重返代工流程，通过贡献特殊IP技术，有效降低了电源和散热PPUE，提升效率。其GPU设计由博通、联发科等合作伙伴支持，自研芯片设计能力增强，未来或主导资源开发。随着制造需求增长，供应链需引入更多供应商，增加产能，以满足对CCL和PCB的更高需求。

谷歌数据中心采用液冷技术，提高能效和性能。尽管当前芯片性能略逊英伟达一筹，但通过成本优化、效率提升和技术创新（如OCS技术），谷歌正缩小差距，自研芯片和生态系统逐步成熟，预示着未来将与英伟达等竞争对手形成激烈竞争态势。

谷歌链生态与供应链调整方面，鸿海重新加入谷歌生态，成为第三大供应商；沪电成为主要PCB供应商；光模块供应商转向AOC搭配LPO组合，降低成本。液冷生态中，供应商选择强调三供应商策略，国内厂家如依维柯快速融入北美CSP自研生态。

数据中心电源与生态趋势方面，谷歌采用ABAP价格机制控制成本，引入光伏等二次能源补充。英特尔与台积电合作可能性增加，以填补芯片产能缺口。云服务商与GPU厂商架构差异方面，谷歌偏好非集成度设计，英伟达追求高集成度，未来可能自建云服务。

谷歌与台积电芯片生产目标存在差距，谷歌计划明年生产650万颗芯片，后年达到800万颗，台积电预计明年实际可生产420万颗，后年能达到650万颗。谷歌实现万卡集群技术，通过OCS方案解决大规模芯片互联问题，软件层面确保资源高效共享。

自研芯片与竞对算力绑定形成动态攻防转换，竞争对手使用谷歌自研芯片需调优软件，存在算法依赖风险，同时通过使用他人硬件提升算力，加速自研芯片开发。