中金科技硬件谷歌引领ASICs自研加速异于GPGPU架构的硬件价值再定义

谷歌TPUv7的推出推动ASICs集群在异构架构上加速自研，重塑硬件价值。核心观点如下：

谷歌TPU十年架构演进：自2016年TPU v1推出以来，TPU已从推理专用脉动阵列发展为近万卡集群的训练芯片，引入OCS光交换架构及HBM高带宽存储。TPUv7进一步突破双芯粒封装架构，超大规模集群下线性加速比显著提升。

TPUv7硬件端变化：

• 托盘架构：16个标准化计算托盘，每托盘4颗TPU芯片
• 电源架构：采用+/- 400V高压直流方案（HVDC）
• 服务器散热：100%液冷架构，大冷板设计覆盖4颗TPU及VRM
• 集群规模：最大支持144个机架互联（9216个TPU芯片）

谷歌TPUv7机柜方案价值量拆解（单位：万美元）：

• TPU：54.4
• PCB：4
• 液冷：7
• 电源：7.1
• 线缆：0.4 合计约73万美元

市场预测：

• 按Google采购口径，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模分别达36.9/60.6/31亿美元
• 从整体GPU+ASICs采购需求看，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模分别达216.5/201.8/183.9亿美元

研究结论：随着TPU出货量增长及产品结构迭代，PCB/液冷/电源芯片市场规模有望量价齐升。维持相关标的评级与盈利预测不变，建议关注深南电路、生益科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、鸿腾、蔚蓝锂芯。