- GPU技术路线：列GPU采用BR2xx技术路线，支持FP8/FP4低精度高算力计算，具备更大显存带宽和原生超节点互连能力。BLink2.0超节点互连协议支持最多1024张GPU共享内存空间。
- NPO产业化进程：华为联合多家产业链伙伴启动OPENNPO项目，计划2026年Q3发布首版技术规范并完成样品适配测试，2027年上半年完成全场景测试。NPO相较CPO具备更优工程适配性、可维护性，功耗更低，是AI算力集群演进的重要方向。
- 产业链受益环节：
- 光模块及配套：光模块、光引擎及硅光光电环节，头部光模块厂商竞争优势显著；光通信测试设备2027年有望从0到1突破。
- 光引擎：沿用光模块产业链，头部厂商优势明显。
- 光模块方案：VCSEL等多种方案有望打开新增供应格局。
- 其他环节：MPO/FAU、陶瓷基板、液冷Cage和Socket、光纤光缆。
- 相关上市公司：紫光股份、锐捷网络（数据中心交换机产品2025年已批量交付）。
