首次覆盖报告：刻技精深，沉积致远：先进工艺演进驱动产品放量

中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖刻蚀、MOCVD、薄膜沉积及外延等关键设备，其中刻蚀设备已满足65nm至5nm及更先进节点需求。公司股权结构以产业资本为主，机构持股分散，业务集中于设备本体，盈利直接与核心设备出货规模相关。公司持续拓展泛半导体设备产品线，扩大产品覆盖优势，实现由单一前道设备供应商向多品类、多场景的综合半导体装备平台演进。

公司财务表现成长性显著，2020-2024年收入四年复合增长率41.3%，归母净利润四年复合增长率34.6%。2023年刻蚀设备收入同比增长49.4%，2024年薄膜沉积设备开始进入批量交付阶段，为收入增长提供第二推动力。2025年前三季度收入同比增长46.4%，归母净利润同比增长32.7%。公司毛利率水平保持相对稳定，2021-2023年维持在43%-46%区间，2024年回落至41.1%，主要由于薄膜沉积设备占比提升及部分新产品成本偏高。研发投入保持高强度，2025Q3研发费用率达到22.3%。

全球半导体市场持续回暖，2024年市场规模预计达到6,310亿美元，同比增长19.7%，预计2027年有望突破万亿美元规模。中国大陆半导体设备市场增长保持强劲，预计2027年市场规模达到662亿美元。中国半导体设备市场增量重心在刻蚀和沉积环节，多重图案技术需要更多次刻蚀，三维架构为先进制程主路径，刻蚀与沉积需求强度抬升。中微公司在刻蚀与沉积领域具备技术深度与客户验证优势，有望成为关键受益厂商。

公司预计2025-2027年归母净利润分别为21.81/31.59/42.79亿元，同比增长35.0%/44.8%/35.5%，对应PE为78.61x/54.28x/40.07x。首次覆盖，给予“买入”评级。当前估值虽高于部分同业，但基于公司刻蚀设备在主流晶圆厂不断验证，薄膜沉积产品线已进入规模化放量阶段，我们认为应给予一定估值溢价。

风险提示：先进工艺验证不及预期风险、下游晶圆厂扩产不达预期风险、竞争加剧及价格压力风险、新产品良率爬坡不及预期风险。