赴港递表加速全球化，谷歌TPU放量迎量价齐升

沪电股份赴港递表，募资扩产加速国际化布局。作为数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者，公司此次冲击H股上市，旨在通过资本市场支持高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP），进一步成熟全球供应链交付体系。泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可，巩固AI服务器及高端汽车电子领域的市场地位。

谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”，核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程加快，通过向Anthropic提供算力支持及与Meta洽谈部署，逐步确立作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位，驱动芯片出货量预期强劲增长。TPU芯片向更高算力版本迭代，配套PCB工艺难度提升，板材规格加速向M9等超低损耗等级演进，显著拉动单板价值量。谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长，沪电股份在AI PCB及交换机PCB领域具备深厚技术实力，有望深度受益。

产能扩张稳步推进，全球化布局深化AI PCB护城河。公司通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级：国内方面，总投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产；海外方面，泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证，下半年客户导入进程有望加速。海内外产能协同释放，将夯实公司在全球高端PCB产业链的竞争优势。

盈利预测与投资评级：维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元，对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。