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MEMS交换机(OCS)核心要点:
- 技术路线:MEMS是目前最成熟的技术,具备长期成本优势、低功耗和散热佳的特性,单机价格约5万美元。
- 部署量:OCS交换机的部署与谷歌TPU配对相关,每100个TPU需配套约1.2台OCS交换机。
- 芯片壁垒:MEMS芯片技术壁垒高,总包方为赛微电子,生产由瑞典Silex承担,两片芯片总价值约6000美元。
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谷歌TPU核心要点:
- 模型适配:GPU凭借CUDA生态适配绝大多数模型,通用性强;TPU基于Tensor Core架构,针对部分模型优化,适配范围有限但逐步扩大。
- 功耗与价格:TPU v6功耗约600瓦,v7优化至575瓦,远低于英伟达GB系列;租用TPU成本平均下降至少50%。
- 出货与产能:谷歌TPU今年出货300万颗,明年预计至少400万颗,外销突破100万颗;受CoWoS产能限制,TPU供不应求,仍在争取更多产能。