景旺电子机构调研纪要

景旺电子机构调研报告总结

公司概况与业务 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，服务于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一，具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。

业绩说明会核心内容

1. 盈利能力提升驱动因素：全球电子信息产业飞速发展，AI算力、高速网络通信、汽车智驾、智能终端等应用场景革新推动PCB行业向上发展。公司将持续深耕印制电路板主航道，稳扎稳打，保持汽车电子领域的优势，深度拓展AI服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场，推动新工厂产能爬坡及全球化布局，驱动未来盈利增长。
2. 绿色转型举措：公司自2022年度起每年披露ESG报告，响应国家绿色转型战略。
3. 股权激励计划：公司高度重视长效激励与约束机制，后续股权激励计划将结合行业发展、公司中长期发展战略等多方面因素考量。
4. 行业拓展规划：公司持续深耕印制电路板主航道，不断拓展产品边界，与产业链上下游厂商进行深度、纵向链接。对外投资围绕主业展开，选择投资标的重点考虑其是否符合公司发展战略，能与公司主业产生协同效应。
5. 珠海金湾基地投资：公司加码珠海金湾基地投资，发展重点是AI算力相关的高阶HDI、HLC等高性能PCB，突破电子硬件前沿技术，提升产品质量和运营能力。
6. AI服务器客户供应关系：公司持续拓展AI服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场，推动价值大客户的订单导入，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求。
7. 港股IPO进展：公司正计划与相关中介机构就本次赴港上市的具体推进工作进行商讨，将根据相关事项的进展及时履行信息披露义务。
8. 泰国生产基地建设：公司正在按计划加紧推进建设工作，目前正在进行厂房内部装修及设备采买。
9. 珠海金湾基地投资细节：本次追加投资将扩充公司高阶HDI、HLC产品产能，完善专业化生产线。
10. M8、M9级材料加工制造技术：公司已有储备M8、M9级材料的相关加工制造技术，持续深入洞察行业发展趋势，并根据行业趋势和客户需求提前布局相关技术。
11. PCB行业未来发展：PCB在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用，AI算力、高速通信、汽车ADAS、智能终端等下游市场的快速发展、迭代升级推动PCB产业进入了结构性高增长趋势。长期来看，产品结构升级、柔性生产、差异化创新将成为PCB企业的长期发展方向，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。

调研过程 调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。