Scale-up超节点：突破单卡计算瓶颈
大模型参数提升和卡间高速互联催生Scale-up网络需求。随着主流大模型采用MoE等技术，模型参数量显著提升，单GPU计算能力和内存无法满足需求，需通过Scale-up网络连接多张GPU形成统一巨型计算单元，满足大模型训练和推理对算力和内存的需求。Scale-up交换机市场将快速增长，2025年市场规模近60亿美金，2025-2030年CAGR预计为26%。
Scale-up网络关键在于带宽提升和时延降低，对通信组件要求高。Scale-up网络将多张GPU点对点连接，通过服务器张量并行等技术进行训练或推理时，单位时间内网络需要传输的数据量较传统算法大幅增加。此外，Scale-up网络中各个GPU能直接访问其他GPU存储器，内存访问时延一般需要低于100ns，这对Scale-up中的网络设备和协议提出极高要求。各家超节点厂商均采用自研通信方案，如英伟达的NVLink、谷歌的ICI、亚马逊的NeuronLink和华为的UB，催生光/铜互联、OCS光交换机等技术在Scale-up网络中的增量需求。
Scale-up网络需求增长，三大方向有望受益：
- 高端交换芯片、接口芯片等高速通信芯片需求将进一步提升。Scale-up网络通过定制专用网络进行节点内部通信，对高带宽、高速通信芯片需求提升。同时，随着以太网等开放协议逐渐在Scale-up网络中得到应用，以太网交换芯片供应商或取得增量需求。
- 超节点一体化交付有望增加通信硬件产业链附加值。由于Scale-up网络对于网络性能要求高，其网络软硬件往往深度耦合，定制化开发需求增加，上游通信芯片供应商将获得更高的客户粘性和通信网络协议和解决方案的附加值增长。
- 短距高速铜连接需求旺盛，光互联逐步走入Scale-up网络。由于铜连接具有更低的成本、更高稳定性和更低的功耗，英伟达、亚马逊等厂商的超节点服务器均采用有源和无源铜互联进行柜内和近距离柜间连接，铜连接随着超节点出货增加需求将保持高位。同时，AOC、LPO、硅光等光互联方案在超节点柜间连接中逐步广泛应用，谷歌、华为等厂商创新推广OCS等新技术，博通、英伟达等厂商推动CPO在scale-up领域的应用，伴随超节点集群网络性能要求提升，scale-up对光互联市场的增量贡献有望逐步扩大。
投资建议
Scale-up网络应用加速，有望带动新一轮高速通信市场增长。
- 超节点机柜一体化交付有望增加通信硬件产业链附加值。
- 高端交换芯片、接口芯片等高速通信芯片需求将进一步提升。
- Scale-up网络光铜并进，CPO等光交换技术或加速光通信渗透率。
风险提示
新技术迭代不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。
