苏州德龙激光股份有限公司2025年三季度经营情况显示,公司营业收入和净利润均有所改善。第三季度实现营业收入1.66亿元,同比增长20.48%;前三季度实现营业收入4.51亿元,同比增长8.45%。第三季度净利润为-137.74万元,同比增长1,009.97%;前三季度净利润为-1,686.18万元,同比增长448.33万元。公司收入增长且费用控制有效,财务表现明显改善。
在问答环节中,公司重点介绍了固态电池、PCB激光钻孔、存储芯片晶圆隐形切割等业务进展:
1. **固态电池业务**:公司固态电池制衡绝缘设备已获得头部客户订单,设备已投入生产使用,进展良好。公司正与客户探讨提速方案和多工序一体化集成方案,并积极与多家固态电池厂商接触,有望进一步拓展销售。
2. **PCB激光钻孔业务**:公司在FPC软板钻孔/切割设备方面已成功导入多家客户实现量产;在PCB硬板领域,公司已导入激光分板机、打标机等设备,并储备了相关钻孔/切割设备及新工艺,正在积极推进新业务拓展。公司关注数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会,已积极布局推进,尚未实现订单。
3. **存储芯片晶圆隐形切割业务**:公司在晶圆隐形切割领域深耕十几年,推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备,全面支持SDAG和SDBG工艺,特别适用于厚度35~85μm的超薄晶圆。该设备已获得国内头部存储芯片厂商的订单并通过客户端量产验证,后续将持续进行市场推广及客户拓展。
4. **未来资源配置和发展方向**:公司看好并重视半导体、电子、新能源三大赛道的市场潜力,将利用通用底层技术积累,在三大板块上进行模块化产品开发,拓展业务。同时,公司将通过参与投资产业基金、寻找并购标的等方式进行外延式发展,围绕产业链上下游进行投资布局,挖掘新的业绩增长点,提升整体竞争实力。