德龙激光机构调研纪要

公司概况: 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，专注于激光精细微加工领域，提供激光加工解决方案，是一家技术驱动型企业，致力于新产品、新技术、新工艺的研发。公司产品主要应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片切割、MiniLED及5G天线切割加工等，秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，致力于成为全球领先的精细微加工激光公司。

投资者关系活动主要内容:

• 营收情况: 2025年第三季度实现营业收入1.66亿元，同比增长20.48%；前三季度实现营业收入4.51亿元，同比增长8.45%。具体财务数据详见公司于2025年10月30日披露的《2025年第三季度报告》。
• 未来三年规划: 公司将持续围绕“战略定力、技术突破、产能扩张与管理提升”四个方向推进工作：
  • 战略方向: 深耕精细微加工领域，聚焦半导体、电子、新能源等高成长性领域，提升市场份额与核心竞争力。
  • 技术与产品: 推进高功率固体超快激光器、光纤激光器、半导体激光器等核心产品的研发与产业化，完善激光解决方案产品矩阵。
  • 产能建设: 江阴“新能源高端装备制造项目”一期预计于2026年投产，提升公司产能和交付能力。
  • 经营管理: 推进降本增效，优化组织架构及费用管控，加强供应链管理和内部运营体系建设，提升整体效率和盈利能力。
• 业务扩展计划: 公司管理层高度重视股东利益，在合规前提下积极探索提升企业价值的路径，如有相关进展将及时履行信息披露义务。