德龙激光机构调研纪要

## 调研日期: 2024-11-06

### 公司概况
苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，专注于激光精细微加工领域，提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业，致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。公司秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，加强核心技术开发和市场竞争力建设，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。

### 投资者关系活动主要内容

#### 一、问答环节

1. **未来激光加工设备市场趋势及公司定位**
   - 公司认为，随着新技术、新工艺、新材料的出现，激光加工市场空间将持续增长。
   - 德龙激光专注于激光精细微加工技术产品开发，聚焦半导体、新型电子、新能源、面板显示领域，面向未来发展方向积极储备核心技术和重要产品，聚焦核心大客户，持续提升市场竞争力，抓住市场机遇。

2. **并购或投资计划**
   - 公司设有专门的投资部门和投资团队，持续关注并购和投资机会。
   - 如后期公司有并购和投资计划达到披露标准，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。

3. **出口业务表现及应对国际贸易环境不确定性**
   - 公司产品主要收入来自境内客户，有少量出口业务，境外主要销售给保税区、日本等国家和地区。
   - 公司在巩固境内业务的同时，也在积极布局“走出去”，已在日本、美国、澳大利亚、德国分别设立了子公司，积极拓展海外业务。

4. **股息政策及回报股东方式**
   - 公司维持稳定的股息政策，根据盈利情况和未来发展需要，通过分红和股票回购等方式回报股东。
   - 未来公司会继续保持分红政策的连续性和稳定性，积极回馈投资者，与广大投资者共享经营成果。