德龙激光机构调研纪要

德龙激光机构调研报告 调研日期:2024-08-30 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,专注于激光精细微加工领域,提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业,致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 2024-09-03 董事、副总经理、董事会秘书袁凌,证券事务代表洪叶 2024-08-30 特定对象调研 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号德龙激光会议室 华创证券 证券公司 - 海通证券 证券公司 - 西部证券 证券公司 - 新华基金 基金管理公司 - 申万宏源研究 证券研究所 - 国信弘盛 基金管理公司 - 华福证券 证券公司 - 东海证券 证券公司 - 逸栩投资 投资公司 - 苏州元禾控股股份有限公司 金融控股集团 - 北京金百镕投资管理有限公司 投资公司 - 中信证券 证券公司 - 郑州智子投资管理有限公司 投资公司 - 广西赢舟管理咨询服务有限公司 其它 - 北京和聚私募基金管理有限公司 基金管理公司 - 鸿运私募基金管理(海南)有限公司基金管理公司- 乾锦豪(深圳)资产管理有限公司资产管理公司- 精砚私募基金管理(广东)有限公司基金管理公司- 福州开发区三鑫资产管理有限公司 资产管理公司 - 北京中泽控股集团有限公司粤佛私募基金管理(武汉)有限公司 其它基金管理公司 -- 上海戊戌资产管理有限公司 资产管理公司 - 国泰君安 证券公司 - 上海贵源投资有限公司 投资公司 - 华安证券 证券公司 - 东吴证券 证券公司 - 国金证券 证券公司 - 平安基金 基金管理公司 - 民生加银基金 基金管理公司 - 山西证券 证券公司 - 投资者关系活动主要内容 一、董事会秘书介绍公司2024年半年度经营情况2024年半年度公司实现营业收入278,284,769.81元,较上年同期增加34.90%;第二季度营业收入162,626,9 90.45元,较上年同期增加49.97%;半年度实现归属于上市公司股东的净利润-9,867,879.98元,较上年同期减少-3 64.85%;半年度实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-16,104,147.04元。二、问答环节 1、公司先进封装设备的进展情况如何? 答:公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻 璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单,部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长,但因前期基数较小,目前体现在收入端的占比仍较低。 2、公司半年报中显示人员扩张,公司全年人员扩张趋势是怎样的? 答:公司今年会严格控制人员的扩编,内部各个岗位人员基本已到位,后期如有招聘主要以替换为主。 3、公司近两年研发费用不断增加,公司半年报公布的在研项目结束后,研发费用是否会回落? 答:公司研发费用主要是研发人员的工资,公司持续在进行新技术新产品的研发,所以研发费用绝对值一般不会减少,但是公司会控制这方面的增速,并且加强研发项目的商业成果转化。 4、公司钙钛矿产业化进展如何? 答:公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用,为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作,对设备的激光器、光学系统、加工幅面 和生产效率等都进行了迭代升级,2023年公司已获得大客户GW级产线的部分订单,设备陆续交货中,除此之外公司一直在积极拓展新客户,从去年开始陆续获得了一些新客户的订单。 5、公司MicroLED相关设备进展如何? 答:公司面向MicroLED推出了系列全新解决方案,将为客户产业结构升级提供有力的设备支持:(1)全自动激光剥离:实现从COW到临时基板的剥离;(2)全自动激光巨量转移设备:实现3色芯片的巨量转移,包括COW到基板的直接转移功能;(3)全自动激光巨量焊接设备:实 现TFT基板的巨量焊接功能;(4)全自动激光修复设备:实现激光Triming、PadCleaning功能;(5)全自动激光焊接设备:实现激光单点的激光焊接功能。 “巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备,自2022年获得首个客户订单后,公司积极进行产品推广,现已获得多家头部厂商订单。但MicroLED相关产品尚未大批量出货,仍需等待终端产品应用的突破,以推进产业化的爆发。 6、公司碳化硅晶碇切片设备进展如何? 答:公司碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完成工艺研发和测试验证,具备8英寸碳化硅晶锭加工能力,2023年取得头部客户批量 订单,现阶段该设备已经成功在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用,成为了碳化硅等新型半导体材料的理想加工解决方案。