昀冢科技机构调研纪要

- **CMI 技术壁垒与 AI 突破**  
  公司自主研发的 CMI 系列产品具备显著的技术壁垒，在工艺和市场占有率上保持领先。未来将关注 AI 等前沿技术，探索相关应用方向。

- **消费电子产品海外市场拓展**  
  公司积极推进消费电子产品（如智能手机、AI 可穿戴设备）的海外市场拓展。

- **DPC 业务竞争优势**  
  公司 DPC 业务实施主体池州昀海陶电科技有限公司掌握全流程自制能力，涵盖产品设计、陶瓷基板制作、表面处理及贵金属回收等环节。

- **DPC 业务市场应用与拓展**  
  2025 年 DPC 业务规模快速成长，大功率激光用陶瓷热沉产品处于市场领先地位。公司计划研发拓展新市场，如 T/R 组件封装用管壳。

- **DPC 业务扩产与毛利率提升**  
  公司 DPC 业务近年持续扩产，当前产能已基本饱和，后续将结合经营情况适时增配设备。同时，通过产品与工艺迭代升级，致力于提升毛利率水平。

- **MLCC 产品下游应用场景**  
  公司 MLCC 产品目前主要应用于消费电子领域，伴随高容值、小尺寸产品量产，将拓展汽车电子、通讯等领域应用。