昀冢科技机构调研纪要

昀冢科技机构调研报告 调研日期:2024-09-04 2024-09-05 董事长、总经理王宾,董事会秘书、财务总监陈艳,独立董事刘海燕 2024-09-042024-09-04 价值在线(https://www.i 业绩说明会 r-online.cn/)网络互动 线上参与公司2024年半年度业绩说明会的全体投资者-- 问题1:公司2024年半年度归母净利润同比有所改善,主要原因是什么?未来有什么扭亏为盈的计划吗? 答:报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润-2,754.92万元,较上年同期相比亏损减少2,125.78万元,同比收窄43.55%,主要原因为:1、受益于国内智能手机终端市场需求复苏、下游客户订单增长,2024年上半年公司主营业务总体上呈现向 好态势;2、报告期内,公司优化提升资产结构,聚焦资源,收缩对半导体引线框架业务的投资,放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权,有效改善了公司财务结构健康度,报告期内公司非经常性损益增加5,017.84万元,导致净利润指标显著提升。 未来公司将持续聚焦主业,强化研发能力,重点推进CMI三代及四代产品的市场占有率,带动公司营收及盈利能力持续提升;同时加速新业务的研发和市场拓展,持续提升MLCC产品的工艺及技术水平,为公司创造新的营收增长点;此外,公司将采取多元的融资手段,有效改善资本结构及现金流,推动公司稳健、健康发展。 问题2:2024年半年度公司归母扣非净利润同比变动的主要原因是什么? 答:报告期内,公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,510.53万元,较上年同期相比,主要变化原因是由于 MLCC业务处于成长期,伴随池州昀冢MLCC投资项目进入小批量量产阶段,在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加,以及人工、材料等运营成本增加所致,在报告期内对公司合并报表归属于上市公司股东的净利润影响为同比亏损增加4,862.91万元,其中MLCC项目研发费 用影响同比增加1,847.76万元,研发费用主要构成为直接投入费用、人员费用、折旧费用等。问题3:贵司目前在电子陶瓷领域拓展情况如何?未来有何战略布局规划? 答:在电子陶瓷领域,公司主要布局MLCC和DPC两大块业务。在MLCC业务方面,报告期内公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局。2024年为公司MLCC产品销售元年,产品包括0201、0402等尺寸的系列产品,覆盖消费电子、汽车电子、通信 及其他工业等多领域市场应用。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域,目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系,产品研发进程有序推进。报告期内,公司MLCC团队积极推进IATF16949汽车业质量管理体系认证,并计划于2024年底前获得相关认证资质,为公 司MLCC业务的拓展奠定良好的基础。在DPC业务方面,公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品,该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点,被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。未来伴随着高端制造产业升级 ,公司DPC业务规模有望持续增长,为公司创造新的利润增长点。 问题4:公司CMI业务发展情况如何?相关产品的市场占有率及市场应用情况是怎样的呢? 答:CMI系列是公司自主研发的集成化产品,依靠冲压-成型-SMT-封装-电测等综合技术要素所形成的高集成化产品,其在技术工艺及市 场占有率上一直保持领先水平。公司CMI产品已逐渐从中高端手机下沉到单机价格千元左右的手机终端应用,有效带动了公司一二代CMI产品的市场渗透率。在高端机型和旗舰机领域,公司积极推动CCMI产品在潜望式长焦摄像头的应用,满足客户对摄像头马达更高的技术和功能需求。未来,伴随智能手机光学摄像功能的升级,公司CMI产品市场规模有望持续增长。 问题5:2024年上半年公司研发投入与去年同期相比有所增长,主要投入哪些领域?未来是否会继续加大研发投入? 答:报告期内,公司研发费用为5,734.64万元,同比增长45.65%,主要是报告期内MLCC业务处于研发和试产阶段,导致研发投入同比大幅增长。 问题6:公司MLCC业务发展如何,相关业务进展怎么样? 答:公司主要定位于开发中高端MLCC产品,在高容量、小尺寸产品的开发和技术突破上进展符合预期。2024年为公司MLCC产品销售元年,产品包括0201、0402等尺寸的系列产品,覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。2024年,公司MLCC团队积极推进IATF16949汽车业质量管理体系认证,并计划于2024年底前获得相关认证资质,为公司MLCC业务的拓展奠定良好的 基础。 问题7:请问公司DPC相关产品主要有哪些? 答:公司自主开发的预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉产品。氮化铝主要应用领域为激光切割、激光焊接、激光打标、设备中的泵浦源、直接半导体激光器等,碳化硅主要应用领域为万瓦级高功率激光器、激光切割等。 问题8:AI趋势对摄像头有没有什么新要求,对公司产品要求或者价值量上有什么新变化吗? 答:公司主要聚焦3C领域精密零部件的开发和生产,目前产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中。伴随AI新技术发展及新产品开发,智能化、轻量化和小型化的设计需求更加明显。公司会持续关注市场前沿技术的创新及产品升级迭代,积极把握市 场动态。