- 2024年半年度业绩改善：归母净利润同比收窄43.55%，主要得益于智能手机市场需求复苏、下游客户订单增长，以及公司优化资产结构、收缩半导体引线框架业务投资，非经常性损益增加5,017.84万元。未来计划持续聚焦主业，强化研发能力，推进CMI三代及四代产品市场占有率，加速新业务研发和市场拓展，并采取多元融资手段改善资本结构和现金流。
- 扣非净利润变动：归母扣非净利润同比亏损增加4,862.91万元，主要由于MLCC业务进入成长期，池州昀冢MLCC投资项目进入小批量量产阶段导致折旧费用大幅增加，以及人工、材料等运营成本上升，其中研发费用同比增加1,847.76万元。
- 电子陶瓷领域拓展：公司主要布局MLCC和DPC业务。MLCC方面，持续加速高容量、小尺寸产品研发和市场布局，2024年成为销售元年，覆盖消费电子、汽车电子等多领域，并积极推进IATF16949汽车业质量管理体系认证。DPC方面，自主开发预制金锡陶瓷热沉产品（氮化铝、碳化硅），应用于高功率激光器等领域，未来规模有望持续增长。
- CMI业务发展：CMI系列自主研发，技术工艺和市场占有率领先，已从高端手机下沉至千元机市场，一二代CMI产品市场渗透率提升。高端机型中，CCMI产品应用于潜望式长焦摄像头，未来随智能手机光学升级，市场规模有望持续增长。
- 研发投入：2024年上半年研发费用5,734.64万元，同比增长45.65%，主要由于MLCC业务处于研发和试产阶段。未来将继续加大研发投入，持续关注市场前沿技术。
- MLCC业务进展：定位于中高端MLCC产品，高容量、小尺寸产品开发进展符合预期，2024年成为销售元年，产品覆盖多领域市场，并积极推进IATF16949认证。
- DPC相关产品：预制金锡陶瓷热沉产品，包括氮化铝、碳化硅，分别应用于激光切割、激光焊接、高功率激光器等领域。
- AI趋势对摄像头的影响：AI发展推动智能化、轻量化和小型化设计需求，公司将持续关注市场动态，积极把握市场机会。
