英唐智控机构调研纪要

英唐智控调研报告总结

一、基本情况介绍

1. 英唐智控发展历程与现状

   • 成立于2001年，2010年上市，总部位于深圳宝安。
   • 业务涵盖电子元器件分销、芯片研发、设计及制造，全球设有22家分公司/子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商。
   • 战略转型：2019年起向上游半导体芯片领域发展，确立“分销为基础，设计与制造为核心”的发展战略，拥有MES、WMS等UAS软件系统支撑。
   • 产品线：分销业务覆盖全品类电子元器件，自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，与松下、罗姆等巨头合作。
   • 并购计划：筹备收购桂林光隆集成与上海奥简微电子，强化光通信芯片、模拟集成电路布局，形成协同效应。
   • 未来目标：借助生成式AI、大模型及云计算发展，构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业。

2. 桂林光隆集成（光隆集成）业务与技术

   • 专注于光开关（OCS）技术研发，覆盖机械式、MEMS微机械式等多种控制方式。
   • OCS量产核心能力：
     • FAU组件微米级加工精度（需半导体制造平台）；
     • 半导体封装能力（pitch间隔控制、漏气率、贴片精度）；
     • 精密装配能力（高精度自动贴合与自动化测试）。
   • OCS应用场景：
     • 数据中心互联（算力与网络协同）；
     • 电信运营商网络智能化管理；
     • 光模块测试领域；
     • 医疗电子、工业传感等。
   • 技术优势：全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控MEMS微振镜形成技术共创。

3. 上海奥简微电子业务与技术

   • Fabless模式芯片设计企业，专注模拟芯片与混合信号芯片设计。
   • 核心成员20年以上行业经验，获高新技术企业与专精特新中小企业认证。
   • 模拟芯片市场：中国市场规模2020-2024年CAGR 12.7%，预计2028年突破3000亿元，国产替代空间大。
   • 产品应用：通讯、服务器、数据中心等领域，部分芯片通过头部客户测试并量产。
   • 技术布局：通讯服务器与算力设备为主，同步布局车规模拟芯片。

4. 激光扫描投影（LBS）技术在智能汽车中的应用

   • 实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，支持360度任意位置嵌入。
   • 技术优势：实时清晰成像、稳定性能、个性化内容上传、传感器与手势识别交互。
   • 应用场景：开门预警、转弯提示、情绪化灯光反馈等，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈。

二、提问交流环节

1. 英唐智控与奥简微电子整合关键及人才留存

   • 英唐智控：保持技术创新活力，提供产业资源与市场渠道，设计多层次长期激励方案，绑定核心团队利益。

2. 模拟芯片行业竞争格局及奥简微阶段

   • 国内模拟芯片市场以外资为主导，奥简微为本土快速跟随者+细分领域创新者，凭借车规和工业电源芯片技术突破站稳脚跟。

3. 光隆集成光芯片应用与类型

   • 产品线包括光开关、光保护模块、光衰减器等，覆盖数据中心、电信运营商等领域。
   • 光芯片类型：OCS光路交换机等，光隆集成是行业内少数提供全类型光开关及全速度等级的企业。

4. 光隆集团其他资产注入上市公司可能性

   • 目前专注本次交易推进，未来视公司发展与市场情况而定。

5. OCS整体解决方案发展阶段

   • 光隆集成拥有全制程能力（芯片设计、封装、装配），与核心客户项目推进中，OCS市场前景广阔。

6. 光隆集成行业领先优势

   • 技术研发沉淀形成独特优势，覆盖全类型光开关及全速度等级，具备显著领先性和竞争力。

7. 前十大股东“张跃军”是否战略投资人

   • 三季报显示其为前十大流通股东，股份买卖基于二级市场判断，非战略投资人。