摩根士丹利指出,半导体通胀浪潮正从晶圆代工和存储向下游封测(OSAT)厂商蔓延,预示着自新冠疫情以来首个涨价周期的到来。AI半导体需求的强劲增长正严重挤压封装和测试产能,增强后端厂商的议价能力,其中中国台湾地区的日月光(ASE)和京元电子(KYEC)将引领此次价格上涨。
分析师预计,受三大因素影响,先进封装价格将在2026年上涨5-10%,这是自新冠疫情芯片短缺以来的首次价格上行周期:
1)强劲的AI需求,台积电CoWoS产能溢出正迅速填满日月光的CoWoS产能和京元电子的测试产能;
2)产能限制,日月光和京元电子需拒绝利润率较低的产品,或将产能从非AI半导体的引线键合(wire-bond)转向AI半导体的倒装芯片(flip chip)。