CPO&CPC 有望开启新一轮成长周期——人工智能月度跟踪

核心观点与关键数据

• 背景: AI大模型参数量与计算量指数式增长，导致数据中心内部数据交互量爆发式增长，传统互连技术（如可插拔光模块、板边光模块）在短距离、高频率传输场景中显现成本与能效比不足的问题。
• 技术演进: 光电互连技术正朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向发展，CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为最新技术进展。
• CPO:
  • 技术: 将网络交换芯片与光模块共封装，缩短物理距离以提升传输速度、减少损耗。
  • 优势: 适用于大型超算中心等高性能场景，实现超高密度、超低功耗、长距传输。
  • 挑战: 产品成熟度低、维护难、生态构建难。
  • 市场: 2024-2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量达450万片，2033年市场收入达26亿美元（CAGR 46%）。
  • 厂商: 国外Intel、Marvell、Broadcom积极布局，国内中际旭创、新易盛等也持续研发并推出量产产品。
• CPC:
  • 技术: 通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装，缩短信号路径以降低损耗、提升性能与能效。
  • 优势: 高性价比、成熟可靠、快部署，适配通用数据中心、企业服务器及短距互连。
  • 适用场景: 数据中心内＜2千米互联场景，如机架内设备短距互连、近距离机架间互联、GPU服务器高速互连。
  • 定位: 数据中心短距互联关键技术，与CPO互补。
• 竞争与互补: CPO与CPC同为算力时代互联核心方案且互补。CPO侧重超高密度、超低功耗、长距传输，但封装复杂、成本高；CPC突出高性价比、成熟可靠、快部署，仅面临速率升级压力与长距受限。

研究结论与投资建议

• 市场增长: 随着数据中心对数据传输规模和速率要求的提升，CPO和CPC等连接器产品市场规模不断增长。
• 投资机会: 传统连接器企业（如立讯精密）开始进入数据连接器市场，建议关注其布局数据中心产业链的投资机会。
• 风险提示: 先进算力芯片限制加强、下游应用需求不及预期、国产模型迭代升级迟缓。