强势股脱水 | 未来需求空间将是数百倍级别的AI PCB耗材

1、大基建：重建

• 题材：大基建+一带一路，受欧洲多国支持乌克兰重建及国际工程公司成本、效率优势影响，板块上涨。
• 解读：兴业证券指出，国际工程板块收入增长快、现金流好，国内企业具备乌克兰重建承接能力，关注中工国际、中国化学等。

2、隆扬电子（301389）：M9材料带来增量

• 题材：PCB+铜箔，英伟达新一代产品Rubin将使用M9材料，HVLP5铜箔或成重要选择。
• 解读：中信证券认为，隆扬电子技术领先，已接触北美头部芯片厂商，并面向CCL厂商测试，未来导入北美算力链确定性高。

3、鼎泰高科：价值量大幅提升

• 题材：PCB+智能制造，英伟达新材料导致PCB钻针需求量及价值量上升。
• 解读：广发证券、中金公司指出，英伟达采用M9材料使钻针寿命下降至100-200孔，价格暴涨十倍，未来需求空间数百倍级别。鼎泰高科为全球龙头，扩产计划显著，供需失衡将开启供不应求趋势。

4、关键数据与研究结论

• PCB钻针市场：2025年全球空间约60亿元，格局稳定，鼎泰高科具备成本及扩产优势。
• 英伟达材料升级：Rubin系列将使用M9及正交背板，推动HVLP5铜箔及高端钻针需求。
• 国际工程：国内企业有望参与乌克兰重建，盈利水平高、资金回款好。