炬光科技更新炬光科技不管是光模块cpo还是ocs交换机cpo交换机

炬光科技在光通信产业链中处于核心地位，覆盖光模块CPO、OCS交换机、CPO交换机及未来OIO等关键领域。随着光通信传输速率提升，低损耗、低功耗需求推动CPO共封装产业加速，发展趋势为光模块CPO→OCS→CPO交换机→OIO。

1. 光模块CPO：目前处于爆发式增长阶段，旭创引领行业发展。硅光方案因EML芯片缺货有望超预期放量，预计明年1.6T光模块开始爆发式增长。
2. OCS交换机：谷歌引领，已进入放量前期阶段。
3. 交换机CPO：NV、博通引领，行业预计2026年开始批量，2027年开始加速渗透。
4. 柜内OIO：台积电引领，NV roadmap预计2028年开始量产。

产业趋势：OCS、CPO逐步取代传统插拔式光模块；2028年OIO量产后逐步取代铜连接。卡位优势：

• 炬光科技：卡位硅光无源器件，技术实力全球领先，产品包括OCS用2D准直器阵列、CPO用V型槽阵列（全球领先）、一体化棱镜透镜阵列（全球唯一）及OIO用微透镜阵列。
• 罗博特科（ficonTEC）：卡位光耦合设备，全球份额领先。

研究结论：算力下一代时代看OCS/CPO/OIO，炬光是最大受益者。硅光将取代传统光电转换及互联方式，2026年行业进入爆发式增长阶段。炬光除卡位硅光算力外，还卡位XR领域，客户为北美消费电子巨头，布局微型摄像头等用于眼动追踪、手势识别。AI时代是硅光时代，炬光提供硅基无源器件，技术全球领先，客户均为行业龙头企业。此外，公司新加坡子公司heptagon定位做foundry，未来VCSEL/PD将集成微透镜阵列，实现高度集成化，用于消费电子及短距离光通信等领域。炬光作为全球微纳光学及光子应用解决方案平台型企业，具备AI+自主可控优势。