河南仕佳光子科技股份有限公司专注于光通信行业，主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司主要产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，应用于骨干网、城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司通过持续研发实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代，并保持对光芯片及器件的持续研发投入，掌握核心技术。此外，公司整合“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”协同优势，提升产品竞争力，综合实力稳步提升。
公司在2025年10月17日接受了多家机构的调研，并在10月20日业绩说明会中回答了投资者提问。主要内容包括：
- 第三季度利润、毛利率环比下降的原因：受短期行业市场波动影响，部分客户调整订单排期，高毛利产品收入占比降低，低毛利产品订单交付量增加。
- 公司组织架构调整：将美国和新加坡仕佳公司纳入营销中心统一管理，整合海外资源，优化资源配置效率，提升决策与执行效率。
- 注销回购股份的原因：相关股份未能在法定期限内授予，为严格遵守监管要求，避免资源浪费，公司审慎决策调整并予以注销。未来将研究推出股权激励计划。
- CW DFB激光器芯片客户验证进展：部分产品已完成客户验证并实现小批量交付，公司积极推进产能规划与生产线部署，优化生产工艺。
- 泰国子公司扩产情况：扩产工作有序推进，主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局，产能建设根据订单需求弹性调整。
- 福可喜玛收购进展：尽调、审计、评估等工作持续有序推进，收购后有利于保持MT插芯持续供货稳定性，构建完善产业链体系，拓宽客户覆盖边界。
- FAU产品进展：800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品实现小批量出货。
- 存货结构情况：存货结构呈现“核心导向、按需储备”特征，主要由关键原材料、通用物料及半成品构成，存货储备增加是基于市场需求预期的前瞻性安排，未来将持续优化存货结构与规模。
公司表示将持续改善盈利表现，完善组织管理体系，通过股权激励等长效激励机制绑定核心团队，快速响应市场需求，提升整体市场竞争力。
