沐曦集成电路科创板IPO将于2025年10月24日上会审议,拟募资39.04亿元用于GPU研发及产业化。公司首款全国产通用GPU曦云C600已完成回片并点亮,预计年底进入风险量产;曦云C700处于研发阶段,性能接近英伟达H100。Shanghai Cube机柜成功支持DeepSeek 671B大模型推理。目前沐曦国内市场份额约1%,在手订单14.30亿元,正大力开拓互联网和运营商客户,已进入中国电信集采短名单。建议关注沐曦链和国产算力相关公司,风险提示包括上市进展、芯片封装、客户拓展和国际贸易冲突等。