研报总结
一、Chiplet与高性能计算（HPC）芯片
Chiplet技术通过模块化设计提升芯片灵活性和可拓展性，降低设计难度和研发成本，提高良率。CoWoS等先进封装技术支持Chiplet高密度堆叠和信号互联。UCIe标准促进Chiplet技术普及。
二、CoWoS与先进封装
CoWoS是台积电主推的2.5D封装形式，提升芯片集成度和互联性，降低传输时延。CoWoS技术通过interposer尺寸提升实现更高集成度。HBM技术配合CoWoS封装提升算力性能。
三、HBM技术
HBM技术通过垂直堆叠DRAM实现超大容量和超高带宽，解决高性能计算和AI领域内存瓶颈。HBM3e带宽最高达1.2TBps，容量达36GB。HBM4将进一步提升带宽至2048GB/s。光互连技术或未来普及。
四、存算一体技术
存算一体技术解决冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”问题，提高编译效率。Mythic开创存算一体芯片，国内厂商千芯科技、知存科技等快速发展。NVIDIA、Intel等巨头也推出存算一体产品。
五、RISC-V架构的高性能处理器
RISC-V架构因其开源和可定制性，在AI芯片领域表现突出。SiFive、阿里平头哥、中科院计算所等厂商推出高性能RISC-V处理器。中科院计算所“香山”架构性能进入全球第一梯队。
六、主流高性能AI芯片性能
市场主流AI算力模组采用Chiplet、CoWoS、InFO等技术，架构包括RISC-V和存算一体。国产AI芯片厂商如华为昇腾、海光信息、燧原科技等性能已达主流水平，但HBM技术和生态仍落后于国际巨头。
七、全球AI芯片出货量排行榜
2024年中国加速芯片市场规模超270万张，Nvidia占70%份额。本土AI芯片品牌出货量超82万张，通过适配DeepSeek实现生态突破。中国加速服务器市场规模达221亿美元，GPU服务器占69%。
八、国产AI芯片和处理器上市公司综合排名
海光信息、晶晨股份、紫光国微等厂商营收领先，综合实力指数以营收为主，兼顾利润和人均创收。
九、74家国产AI芯片和处理器厂商信息汇总
厂商涵盖专用AI芯片、CPU、GPU、存算一体等类别，上海、北京、深圳聚集近六成厂商。埃瓦智能、爱芯元智、安路科技等厂商在各自领域具有技术亮点。
