VIPAEC⼤⼚调研要点总结
1. AEC应⽤场景及市场空间
- 主要应⽤场景：服务器到TOR交换机的连接，占比较高；TOR到Spine交换机的连接仅少量使用。
- AEC优势：柜内连接中相比光模块具有成本、功耗、可靠性三方面优势。
- TOR交换机布局：主要放置在服务器所在机柜内或独立机柜中。
- 市场空间：随着AI服务器需求增长，AEC市场空间持续扩大。
2. 大⼚订单及送样进展
- Nvidia：未直接采购AEC，但设备已通过认证；内部连接采用铜缆，外部连接客户自选光模块或AEC；Rubin代际可能接触AEC，800G速率大概率采用AEC。
- AWS：主要将AEC用于自研芯片项目，H100和GB200通过光模块互联；单通道50G AEC用于训练任务网卡到TOR互联；2026年Trainium3架构将升级至800G，大概率采用800G AEC。
- Microsoft：主要在传统数据中心部署100G AEC，已下单超过80万条；GB200进展较慢，商务推进和决策流程较谨慎。
- Meta：GB200部署全面采用AEC，明年每季度采购量预计与XAI相近。
- 其他客户：Oracle测试进展顺利，有望成为重要客户；Google未采用AEC，主要依赖DAC和单模光模块。
3. ⼤⼚生产策略和供应链
- CSP采购策略：通过引入竞争机制降低成本，而非单纯替换供应商。
- 800G AEC价格：短距离售价450-500美元，长距离接近600美元；国内市场较海外市场便宜20%-30%。
- 铜缆采购：主要来自兆龙互联，计划引入乐庭作为第二供应商。
- 组装环节：外包给贸联（80%以上）和Foxlink（10%），Foxlink份额计划提升至30%-40%。
- 竞争格局：Amphenol和Molex是800G领域主要竞争者，Credo在Meta项目中竞争优势明显。
4. 关键数据及研究结论
- 400G AEC：2025年采购节奏约70-80万条，全年总量预计150万条；明年GB200服务器采购将推动AEC需求增长。
- 800G AEC：预计2026年6月前微软相关产品价格不变（800美元以上）；国内市场主流售价约40美元，海外市场接近50美元。
- LPO产品：发端保留DSP，降低功耗和成本，已送样给阿里巴巴，计划向Meta提供样品。
- PCIe AEC：公司已完成研发，计划与Astera labs竞争，预计2026年规模化应用。
- 1.6T/3.2T AEC：1.6T目前处于Demo阶段，3.2T发展面临挑战，需控制在2米内传输距离。
- 技术进步：铜缆和芯片技术进步各占一半作用，协同推动AEC性能提升。
