陶瓷基板大厂调研：陶瓷基板验证进展、混压方案优势、客户需求及产能规划——聚焦博敏/欣兴电子/Rogers等

要点总结

1. 陶瓷基板验证进展

   • 公司在江西设有赣州、九江、上饶三家工厂，分别定位为特种板、高端产品及软板生产基地。九江工厂为江西主要高端产品基地，年产能约432万平米，计划通过优化提升至36万平米/月。
   • 公司采用嵌入式方案验证陶瓷基板，与客户合作开发GPU到HBM高速内存模块，未来可能向完整板材演进。

2. 混压方案优势

   • 陶瓷基板优势：散热性能（热导率远超FR-4，热阻抗降低70%以上）、物理稳定性（热膨胀系数低，平整度高）、高频信号传输能力（介电常数和损耗更优）。
   • 挑战：材质脆性易碎，但主要应用场景风险可控；玻璃基板为潜在替代方案，但目前威胁较小。
   • 公司核心优势：长期技术积累（五年前开始布局）、专家团队（兼顾学术与量产）、嵌入式方案定制化能力。

3. 客户需求及产能规划

   • 客户需求核心：散热、物理特性、信号传输。主要应用场景为GPU-HBM高速内存模块、AI服务器。
   • 产能规划：2026年Q1月均产出24-25万平米，计划通过优化提升至36万平米/月；2026年底前需达10K片/月产能，目前评估可行。
   • 产品形态：目前为嵌入式陶瓷层，未来可能向完整板材演进，但量产需客户验证（预计2027年Q2）。

4. 技术难点与解决方案

   • 加工工艺难点：陶瓷硬度大，钻孔困难；铜箔附着性差，需采用电镀或镶嵌方案。
   • 主流解决方案：常规做法为陶瓷板压入传统板材；公司采用“镶嵌式”方案，将陶瓷板嵌入下游板厂预留位置。
   • 钻孔技术：机械钻孔需高阶钻针（日系/台系），激光钻孔速度较慢但精度高。

5. 行业竞争与未来趋势

   • 竞争格局：胜宏（HDI技术领先）、博敏（自产陶瓷基板）、台系厂商（欣兴等）。
   • 公司策略：聚焦国产嵌入式方案，积极争取自建压合制程能力。
   • 未来应用：预计2027年Ultra系列或更下一代产品可能采用陶瓷板，但量产需跨年周期。

6. 关键数据与时间节点

   • 陶瓷基板性能：热导率170-230W/m·K（氮化铝），热阻抗降低70%以上；层数不超过六层，线宽线距需精细。
   • 产能爬坡：2026年底前达10K片/月，目前样品量约3.5K。
   • 价格预期：样品报价远高于量产价（车载应用约80美元/平方英寸，当前十倍以上）。
   • 量产时间：嵌入式方案2027年Q2量产，混压方案更晚。

7. 其他应用潜力

   • 电源模块：大电流需求推动陶瓷板在电源板的应用，目前已有相关设计。
   • 散热方案：针对2000-3000W功耗范围，嵌入式方案已满足客户要求。

8. 供应链合作

   • 陶瓷粉：国产与日系材料存在差距，客户需提供支持以完成量产。
   • CCL：目前使用M8级别，与陶瓷基板关联性低。
   • 合作厂商：胜宏（对位技术）、博敏（自产陶瓷）、客户（推动技术迭代）。