希荻微机构调研纪要

公司概况：希荻微电子集团股份有限公司专注于模拟和电源管理集成电路开发，提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。公司自2012年以来持续推动移动、物联网和汽车系统创新，构建高性能产品线，赢得国内外主流客户认可，证明高性能模拟集成电路领域可实现自主可控。

AI服务器芯片布局：公司重点布局服务器领域的DC/DC芯片（POL负载点芯片），为服务器主芯片及存储器供电；同时推出大电流E-Fuses负载开关芯片，应用于服务器、数据中心等领域，保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，提升系统可靠性。在AI算力领域，10-20A档位的POL芯片已进入与CPU的联调阶段，进行量产测试，并研发更大电流的POL产品，未来将整合为高集成度功率模组。

AI端侧芯片应用：公司推出专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片，应用于AI手机和AI眼镜，已实现大批量出货；自动对焦和光学防抖芯片应用于AI手机，助力高清成像，未来在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

AI时代策略：公司将积极调研行业趋势，紧密围绕大客户需求，利用研发资源和技术优势，提前预研定制高性能模拟芯片产品，提升产品在各下游领域的用量和价值量，抢占市场先机，提升市占率。

合作与收购进展：公司秉持开放态度，评估与同行企业的合作机会；收购诚芯微股份项目仍处于问询回复阶段，尚未获得审核通过及注册同意，未来将整合双方优势资源，扩充产品线，提升运营效率。与美国纳微半导体的合作开发下一代800V高压直流(HVDC)架构项目，公司基于市场化原则与战略规划评估合作机会。

韩国子公司经营情况：韩国控股子公司Zinitix营业收入9,577.62万元，净利润-2,434.92万元，经营状况正常。公司通过韩国当地行政和司法途径维护大股东权益。

业绩与业务增速：2025年上半年，电源管理芯片、自动对焦及光学防抖芯片、传感器芯片增长显著。下半年公司将努力保持上述产品优势以推动营业收入增长。第三季度业绩情况敬请关注后续定期报告。

研发投入与方向：2025年上半年研发投入1.34亿元，较去年同期上涨11.18%，研发投入占营业收入比例为28.65%。公司在研项目包括高性能数模混合芯片、DC/DC变换、端口保护和信号切换电路等，产品应用以消费电子为主，逐步向汽车、计算、存储和工业等前沿领域延伸。