公司概况与产能
希荻微电子集团股份有限公司是一家专注于模拟和电源管理集成电路的公司，提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。公司自2012年以来持续推动移动、物联网和汽车系统的创新，构建了高性能产品线，赢得国内外主流客户认可。公司采用Fabless模式，晶圆代工及封测委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程8英寸产能供需偏紧，公司通过境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系，并执行"国内+国际"双循环供应链策略，确保产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈。
诚芯微业务贡献
公司已于2026年3月完成诚芯微100%股权交割，自2026年第二季度起将其纳入合并报表范围。交易对方承诺，诚芯微2025年-2027年经审计归母净利润（扣非前后孰低）分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元，三年累计不低于7,500万元。诚芯微2025年度已实现净利润2,261.85万元，业绩承诺实际完成率为102.81%，2026年业绩完成情况请以公司后续定期报告披露为准。
费用与定价策略
随着公司营收规模持续扩张，经营杠杆逐步显现，2026年一季度期间费用率同比显著下降。公司将持续保持研发投入强度以支撑新品开发，销售费用与管理费用则严控增幅，期望中长期期间费用率随收入规模增长而下降。受上游成本上行影响，公司自2026年3月1日起对部分消费电子及车载产品线实施差异化价格调整，目前价格传导顺畅，将持续跟踪上游成本走势并动态优化定价策略。
毛利率与产品线表现
公司2025年综合毛利率约30%，其中电源管理芯片毛利率为43%，端口保护及信号切换芯片约34%，音圈马达驱动芯片约21%，传感器芯片及其解决方案约17%。2026年一季度综合毛利率约29%，随高毛利新品占比提升和诚芯微纳入合并报表，后续综合毛利率有望得到修复。
AI算力电源芯片进展
在AI算力领域，公司已完成面向PC及服务器CPU/GPU核心供电的大电流POL电源芯片布局：10–20A POL产品已实现多家头部客户软硬件适配，部分客户在今年第二季度已实现量产；20–50A POL芯片及配套功率模组已推出工程样品，正与目标客户开展系统级联调验证。在AI端侧领域，公司为AI手机、AI眼镜等终端设备提供高精度、低功耗电源管理方案，已导入雷鸟、亿境、夸克等国内头部品牌，以及Meta等国际大厂供应链。公司与高通达成长期战略合作，作为高通主芯片参考设计的优选电源管理供应商，进一步强化了公司在AI端侧市场的竞争壁垒与客户粘性。
与高通参考设计合作
公司与高通保持着长期深度战略合作，多款芯片产品已成功通过高通多个平台的参考设计认证并已实现出货，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、AR/VR/MR智能穿戴终端及智能汽车等高增长市场。
车规业务进展
公司车规级电源管理芯片产品已通过AEC-Q100认证，DC/DC芯片进入高通汽车平台参考设计并向Joynext、Yura Tech等前装厂商批量出货，最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌。2025年起，公司车规业务同比增速较快，目前营收占比仍持续上升；2026年公司新增多家头部新能源及传统车企平台化定点，预计随相关车型项目陆续进入SOP阶段，车规业务将步入持续放量期。
研发重点方向
公司坚定贯彻"消费电子+汽车电子"双轮驱动战略，持续深耕高端定制化电源管理芯片及信号链芯片领域；同时，积极布局AI算力与数据中心赛道，大力拓展大电流供电芯片及功率模组产品，打造第二增长曲线。
应收账款与存货周转
公司2026年一季度应收账款周转天数在2个月以内，存货周转天数在5个月以内，符合Fabless芯片设计行业账期及备货特性。公司持续加强应收账款催收与库存管控，结合销售预测动态调整备货水位，近年存货减值风险已随需求回暖得到有效缓释，整体周转状况保持健康。
境外业务占比原因
公司早期通过高通参考设计切入海外及国际品牌供应链，电源管理芯片等产品已大规模应用于三星等全球头部消费电子厂商的终端产品，该类客户主要采取境外主体下单结算，同时通过香港及境外子公司开展海外业务运营，并归集相关收入。因此，公司营业收入中境外（含港澳台及海外）收入占比相对较高，系公司国际化客户结构与经销模式的正常体现。
