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希荻微机构调研纪要

2025-09-01 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2025-09-01 希荻微电子集团股份有限公司是一家专注于开发模拟和电源管理集成电路的公司,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,公司一直在推动移动、物联网和汽车系统的创新,并构建了高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可。公司的技术研发能力强,产品性能稳定,得到了国内外多家主流客户的高度认可。希荻微电子的成功证明了高性能模拟集成电路领域可以实现自主可控。 Q:请问特朗普关税政策对公司影响如何? A:截至目前,特朗普关税政策对公司影响较小。 Q:请问公司在研的自动对焦和光学防抖芯片产品的进展情况? A:公司与韩国动运交易后,主要在大中华地区销售与其合作的产品,包括自动对焦芯片(包括开环式芯片和闭环式芯片)和光学防抖芯片(包括 OIS 芯片和 eOIS 芯片等)。目前,公司在研的高精度、高算力、高性能、低功耗三轴 OIS 芯片,采用 40nm 工艺全国产供应链,处于实验室测试阶段,并与第三方软件和固件算法匹配方案,该产品各项技术指标均处于行业领先地位。此外,公司在研的 eOIS 芯片也是采用 40nm 工艺全国产供应链,预计产品尺寸将进一步缩小,功耗将进一步降低。 Q:请问公司DC/DC芯片是否有拓展至服务器应用领域的潜力? A:公司已布局服务器领域的 DC/DC 芯片,核心产品为 POL 芯片,主要用于服务器主芯片及存储器的供电。目前,公司在 10-20 安培档位的POL产品已进入与 CPU 的联调阶段,正在进行量产测试。此外,公司正研发更大电流的 POL产品,实验室样品已就绪,未 来将整合为高集成度功率模组,通过集成外围电路,为客户提供更精简高效的供电解决方案。 Q:请问公司大电流 POL 芯片与 E-fuse 负载开关芯片是否会适配氮化镓等新一代材料? A:公司大电流 POL 芯片和 E-fuse 负载开关芯片目前暂未适配氮化镓等新一代材料,但后续存在可能。 Q:请问公司收购诚芯微项目预计何时可以获批,公司是否已经开始和诚芯微开展业务合作?诚芯微的中高压 DC/DC 芯片和 AC/DC芯片能否赋能公司未来研发 AI服务器电源? A:该并购交易目前仍属于问询回复阶段,具体批准时间尚未确定,公司会按照监管规定及时披露进展。此外,希荻微和诚芯微已开展业务合作,预计诚芯微的产品和技术将有助于公司后续研发服务器电源产品。 Q:公司预计和安卓链品牌客户在哪些方面有扩大合作的可能?在消费电子领域还存在哪些增长点? A:公司与高通、联发科等主芯片厂商合作多年,未来可能在主芯片和 Memory供电、OLED屏幕驱动供电、SIM卡接口等方面深化合作。公司多类芯片在智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等移动终端上需求持续,消费电子业务成长空间广阔。 Q:请问公司汽车芯片主要向国内还是海外车厂销售? A:公司车规级芯片已实现向中欧日韩等各国品牌汽车客户销售,但销售规模仍有较大的提升空间。目前,公司正在加速拓展国内汽车 Tier 1供应商和整车厂客户。 Q:请问公司 AI 算力业务目前的进展如何?市场上主要的竞争对手是国内还是海外的公司?公司的优势是什么? A:公司在 AI算力领域的业务体量相对较小,仍在发展中,竞争对手主要是海外公司。该领域对产品的安全性、寿命和可靠性要求较高,产品验证周期较长,品牌准入门槛较高。 Q:公司后续人才招聘政策如何展望后续的研发投入规模? A:2024-2025年,公司研发投入增幅有限但销售收入显著增长,凸显研发人效提升。未来公司将稳健发展,稳步增加研发人员和研发投入,同时力求研发新团队的人效与质量不减。 Q:请问如何展望今年三四季度行业的景气度? A:当前,全球手机市场持续回暖,AI眼镜销量显著增长,希荻微下半年消费电子业务有望受益提升;在汽车领域,中国新能源车市场增速强劲,出口规模扩大;在 AI算力领域,国内 GPU厂商合作场景增多,但业务规模仍小于英伟达体系。 Q:公司对于明后年的收入和利润水平如何展望? A:公司会加强产品研发和市场拓展,不断扩大销售规模,同时继续贯彻落实降本增效的系列措施,努力改善经营状况,争取早日实现扭亏为盈的目标。 Q:请问公司总部大楼后续会有出租的收入吗? A:按目前规划,公司总部大楼在功能布局上,不仅充分考量了满足自身研发、测试、运营等办公需求,还预留了可用于第三方租用的空间,建成投用后预计会出租部分区域从而获取收入。