对于液冷客户而言,产业链成熟度与规模化生产能力是关键考量因素。当前单向冷板技术刚稳定,双相冷板和金刚石复合铜冷板仍存在缺陷,短期内更换技术路线风险较高。单相冷板技术的进一步挖掘方向是微通道,主要分为直接在芯片上刻蚀的方案和微通道盖板方案。其中,芯片上刻蚀方案因半导体刻蚀工艺的复杂性、良品率难保证及产业链扩大困难等问题,工程化难度较大。3D打印微通道盖板通过铠装方式贴合芯片,有望成为下一代主流液冷解决方案。传统CNC加工难以实现50微米以下流道,而3D打印可达到更高精度并极大提升散热效率,通过立体异形流道设计换热效率显著提高。尽管3D打印成本比CNC高出10%,但换热效率高出30-40%,更适用于微通道盖板加工。相关业务公司包括南风股份、江顺科技、铂力特等。