核心观点
- 微通道技术被视为下一代液冷解决方案的核心方向,主要基于产业链成熟度和规模化生产能力的重要性。
- 当前单向冷板技术尚不稳定,双相冷板和金刚石复合铜冷板存在缺陷,短期内更换技术路线风险较高,因此重点在于单相冷板的微通道挖潜。
技术路线分析
- 微通道技术分为两种方案:直接在芯片上刻蚀微通道和微通道盖板方案。
- 芯片上刻蚀方案:利用半导体刻蚀技术直接在硅材料上加工,但良品率难以保证,产业链扩大和工程化复杂。
- 微通道盖板方案:通过3D打印技术加工盖板,贴合芯片,成为更有潜力的主流方案。
3D打印技术的优势
- 传统CNC加工难以实现50微米以下的流道精度,而3D打印可达到更高精度,显著提升散热效率。
- 3D打印的微通道盖板换热效率比CNC高出30-40%,尽管成本高出10%,但效率优势明显,更适合微通道盖板加工。
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