大中华区半导体行业云计算半导体需求因人工智能和非人工智能领域而好于预期

云计算半导体需求强劲，人工智能和非人工智能领域均好于预期

核心观点

• 预计云计算半导体需求将持续强劲，通用服务器和二级云服务提供商（CSP）的资本支出（Capex）存在增长潜力。
• 台湾月度出口数据与美国数据中心支出数据持续印证这一强劲态势。
• 短期来看，机架需求无变化，非美国市场仍在向 B300 平台迁移。
• 长期而言，人工智能服务器支出峰值与人工智能超级计算机需求一致，2026 年下半年或出现更显著的支出增长。
• 通用服务器需求同样存在上行空间，预计 2025 年同比增长 15%-20%。
• 2026 年下半年二级云服务提供商资本支出或更为强劲。

关键数据

• 甲骨文（Oracle）第二季度（Q2）资本支出达 54 亿美元，同比增长 269%，新增订单额高达 332 亿美元。
• 甲骨文管理层将 2026 财年（FY26）资本支出预期上调至约 350 亿美元。
• 7 月美国数据中心支出同比增长 30%，达 36 亿美元。
• 台湾 8 月处理器出口量环比下降 6%，但同比增长 104%。
• 智微科技（Aspeed）表示，人工智能前计算与人工智能后计算需求同样强劲。

研究结论

• 重申对智微科技（5274.TWO）及整体云计算半导体行业的积极看法。
• 智微科技当前营收或受供应限制，但 2026 年增长态势良好。
• 该公司有望在 AS72700 产品中扩大市场份额，AST2750 芯片与物联网（IoT）扩展器的市场吸引力也将进一步提升。