越简单越难守，Low-dk 一代电子布的技术壁垒在哪里-20250915原文

核心观点

• Low-dk一代电子布并非如想象中简单，存在较高的技术壁垒，主要体现在生产工艺和检测手段的复杂性。
• 境外头部企业因产能提速导致产品质量问题，引发部分客户订单调整，但整体影响可控。
• 行业普遍采用石窑法生产一代步，干锅法因生产速度慢、缺陷率低而被少数企业使用，但已出现产能扩张过快导致的问题。
• 一代步市场需求稳定增长，预计2025年底月需求达80万米，2026年初达100万米，供需关系将趋于平衡。
• 二代步和Q步市场需求以台积电为主导，价格预计将温和上涨。

关键数据

• 一代步月需求：2025年6月60万米，2025年底80万米，2026年初100万米。
• 一代步产能：泰山铜牌160-180万米/月，红河50万米/月，国际复材30万米/月。
• 二代步月需求：50万米，预计2026年翻倍至100万米。
• 二代步价格：120-130元/米，预计2026年上涨10%。
• Q步月需求：2025年10万米，预计2027年大幅增长。
• Q步价格：200元/米，预计2026年上涨10%。

研究结论

• 一代步并非技术门槛低的产品，生产工艺和检测手段的复杂性决定了其技术壁垒。
• 市场对一代步的质量稳定性要求高，产能扩张需谨慎。
• 二代步和Q步市场需求旺盛，但产能释放需时，价格预计将温和上涨。
• 台积电在下一代电子布材料的选择上具有主导地位，供应商需与其保持紧密合作。